1、理論計算公式：Q = I × t I = j × S Q：表示電量，反應在PCB上為鍍銅厚度。 I：表示電鍍所使用的電流，單位為：A（安培）。 t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鐘）。 j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上透過多少安培的電流， 單位為：ASF（A/ft2）。 S：表示受鍍面積，單位為：ft2（平方英尺）。 2、實踐計算公式： A、銅層厚的計算方法： 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 B、鎳層厚度的計算方法： 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0182 C、錫層的計算方法 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.04563、以上計算公司僅供參考，每一家的電鍍能力都會不同，所以應以本司的實際電鍍水平為準。4、樓主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。
1、理論計算公式：Q = I × t I = j × S Q：表示電量，反應在PCB上為鍍銅厚度。 I：表示電鍍所使用的電流，單位為：A（安培）。 t：表示電鍍所需要的時間，單位為：min（分鐘）。 j：表示電流密度，指每平方英尺的單位面積上透過多少安培的電流， 單位為：ASF（A/ft2）。 S：表示受鍍面積，單位為：ft2（平方英尺）。 2、實踐計算公式： A、銅層厚的計算方法： 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0202 B、鎳層厚度的計算方法： 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.0182 C、錫層的計算方法 鍍層厚度（um）= 電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率×0.04563、以上計算公司僅供參考，每一家的電鍍能力都會不同，所以應以本司的實際電鍍水平為準。4、樓主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。