半導體：常溫下導電效能介於導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。主要材料：元素半導體：鍺和矽是最常用的元素半導體；化合物半導體：包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化鎘、硫化鋅等）、氧化物（錳、鉻、鐵、銅的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體（鎵鋁砷、鎵砷磷等）。技術科研領域：(1)積體電路　　它是半導體技術發展中最活躍的一個領域，已發展到大規模整合的階段。在幾平方毫米的矽片上能製作幾萬只電晶體，可在一片矽片上製成一臺微資訊處理器，或完成其它較複雜的電路功能。積體電路的發展方向是實現更高的整合度和微功耗，並使資訊處理速度達到微微秒級。(2)微波器件　　半導體微波器件包括接收、控制和發射器件等。毫米波段以下的接收器件已廣泛使用。在釐米波段，發射器件的功率已達到數瓦，人們正在透過研製新器件、發展新技術來獲得更大的輸出功率。(3)光電子器件　　半導體發光、攝象器件和鐳射器件的發展使光電子器件成為一個重要的領域。它們的應用範圍主要是：光通訊、數碼顯示、圖象接收、光整合等。