H61或者H67系列主機板H61主機板都搭載USB3.0介面硬碟SATA3介面認作用,機械式硬碟峰值達介面極限速度,選擇H61主機板建議選擇4記憶體插槽,面擴容記憶體H67主機板效能H61相近,原支援USB3.0(其實H61搭載晶片支援USB3.0效基本).價格也高H61。擴充套件資料:Core i3為22nm工藝,相比於以前的45nm及32nm工藝在功耗和效能都有了不小的改進,在整合顯示卡也有到顯著的提成,集成了hd4400和hd4600顯示晶片,已能滿足日常影像和遊戲。酷睿i3基於Intel Westmere微架構。與Core i7支援三通道儲存器不同,Core i3只整合雙通道DDR3儲存器控制器。另外,Core i3集成了一些北橋的功能,將整合PCI-Express控制器。介面亦與Core i7的LGA 1366不同,Core i3採用了全新的LGA 1156。處理器核心方面,代號Clarkdale,採用32納米制程的Core i3有兩個核心,支援超執行緒技術。L3緩衝儲存器方面,兩個核心共享4MB。Core i3已於在2010年年初推出。
H61或者H67系列主機板H61主機板都搭載USB3.0介面硬碟SATA3介面認作用,機械式硬碟峰值達介面極限速度,選擇H61主機板建議選擇4記憶體插槽,面擴容記憶體H67主機板效能H61相近,原支援USB3.0(其實H61搭載晶片支援USB3.0效基本).價格也高H61。擴充套件資料:Core i3為22nm工藝,相比於以前的45nm及32nm工藝在功耗和效能都有了不小的改進,在整合顯示卡也有到顯著的提成,集成了hd4400和hd4600顯示晶片,已能滿足日常影像和遊戲。酷睿i3基於Intel Westmere微架構。與Core i7支援三通道儲存器不同,Core i3只整合雙通道DDR3儲存器控制器。另外,Core i3集成了一些北橋的功能,將整合PCI-Express控制器。介面亦與Core i7的LGA 1366不同,Core i3採用了全新的LGA 1156。處理器核心方面,代號Clarkdale,採用32納米制程的Core i3有兩個核心,支援超執行緒技術。L3緩衝儲存器方面,兩個核心共享4MB。Core i3已於在2010年年初推出。