Exynos 9801搭載了基於改進IP和架構設計的第三代定製核心，並對Mali-G71 MP20進行了升級。這也就意味著，三星是目前唯一一家堅持自主定製SoC的供應商，的確讓人欽佩。據德國網媒《WinFuture》刊登的資料， 三星Galaxy S9機身將會承襲Galaxy S8以來的設計意念，主機搭載三星Exynos 9801和高通驍龍845的SoC晶片，內建4GB儲存器，儲存空間共有64GB ，同時支援最高容量400 GB的microSD卡拓展。其他硬體方面，三星Galaxy S9採用5.8英寸螢幕，解析度為1440 x 2960，延續了上代18.5：9 的全面屏設計。手機作業系統則預裝Android 8.0 Oreo。
三星是移動晶片領域中最早掌握10nm製作工藝的供應商，三星將其10nm工藝規劃為10LPE（Low Power Early）、10LPP（Low Power Plus）、10LPU（Low Power Ultimate）這幾個等級。其中10LPP相比10LPE，效能表現提升10%；10LPU相比10LPP，效能再次提升5%。而改進型的10LPP工藝將在今年年底實現量產，所以Exynos 9810應該會用上該工藝。
Exynos 9801搭載了基於改進IP和架構設計的第三代定製核心，並對Mali-G71 MP20進行了升級。這也就意味著，三星是目前唯一一家堅持自主定製SoC的供應商，的確讓人欽佩。據德國網媒《WinFuture》刊登的資料， 三星Galaxy S9機身將會承襲Galaxy S8以來的設計意念，主機搭載三星Exynos 9801和高通驍龍845的SoC晶片，內建4GB儲存器，儲存空間共有64GB ，同時支援最高容量400 GB的microSD卡拓展。其他硬體方面，三星Galaxy S9採用5.8英寸螢幕，解析度為1440 x 2960，延續了上代18.5：9 的全面屏設計。手機作業系統則預裝Android 8.0 Oreo。
三星是移動晶片領域中最早掌握10nm製作工藝的供應商，三星將其10nm工藝規劃為10LPE（Low Power Early）、10LPP（Low Power Plus）、10LPU（Low Power Ultimate）這幾個等級。其中10LPP相比10LPE，效能表現提升10%；10LPU相比10LPP，效能再次提升5%。而改進型的10LPP工藝將在今年年底實現量產，所以Exynos 9810應該會用上該工藝。