1、錫膏印刷 其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用裝置為印刷機（錫膏印刷機），位於SMT生產線的最前端。

2、零件貼裝 其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用裝置為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。

3、迴流焊接 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用裝置為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。

4、AOI光學檢測 其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的裝置為自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在迴流焊接前，有的在迴流焊接後。

5、維修 其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。分板其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般採用V-cut與 機器切割方式。