拆機之前，首先需要取出機身側面的SIM卡槽，榮耀8在網路方面支援雙卡雙待雙通，採用“三選二”設計的卡槽，使用者可選使用雙Nano SIM卡或單SIM卡+儲存卡擴充套件方案。

接下來我們具體來看看拆機部分，來一探高顏值美機，榮耀8的內部結構。榮耀8採用了雙面玻璃+金屬邊框設計，玻璃後蓋與中框透過膠水連線，因此拆機需要藉助電吹風，均勻對後殼邊緣進行均勻加熱，然後使用撥片開啟後蓋

在拆玻璃後蓋的時候，需要注意背面還有指紋感測器，因此開啟後蓋要注意別太用力扯斷指紋排線。在機身背面中，同時擁有指紋識別功能以及智靈鍵功能的按鍵模組，透過軟體印刷電路板與主機板相連線。

主機板上所有的排線都上方有金屬片進行固定，能夠保證整機良好的穩定性與耐震性。

玻璃背板，僅在中間的指紋識別按鍵以及閃光燈處進行了開孔，一體感十足。另外，在玻璃背板上也覆蓋了大面積的石墨散熱貼紙，更好的保障內部晶片散熱。

將螢幕取下，換新螢幕，排線重新插回即可，按照之前的步驟慢慢還原即可。