1，便攜移動裝置整合度比較高。一旦確定無法更換其他型號的硬體。畢竟硬體和硬體區別還是很大的，最主要的是晶片的焊接觸點肯定不一樣。就連可Diy得電腦來說，筆記本的硬體配置定型後，很難讓你更換CPU和顯示卡型號的。手機同樣如此，晶片級的替換是不可能的了。

2，蘋果手機的配件關聯度非常之高，硬碟序列號，指紋模組，CPU.攝像頭等等很多硬體序列號都是捆綁一起的，想要在已經量產並銷售的手機或其他產品上隨意更改硬體是非常困難的，關係到工廠的資料庫。這並不是說改了硬體升級系統就能解決的問題。

3，說句大眾能接受的話，蘋果手機經過幾次升級之後都能讓你卡的被迫不得不更換，你還想更換一個小模組？不要太天真了。

綜上所述，無論高通和解不和解，沒有使用高通基帶的手機，訊號不會有任何劃時代意義上的變化。就蘋果已經量產銷售出來的產品，基本上只允許軟體的升級，不允許硬體的改動。

這個問題吧！不是沒有可能，但是2018的三款手機要使用高通基帶的話，主機板要重新設計高通基帶和英特爾的基帶在工藝上大小上不一樣，原有的主機板上安裝基帶的位置不能焊接高通的基帶。