高通驍龍845處理器：
產品架構：第三代Kryo CPU架構。製作工藝：10nm Fin FET。核心主題：4個A75大核（2.8GHz）+4個A55小核（1.8GHz）共八核設計。GPU型號：Adreno630。記憶體規則：1866Hz LPDDR4X。儲存規格：UFS2.1。基帶版本：LTE Cat18（支援外掛X50 5G基帶）快充支援：支援QC4.0+快充，雙路並行充電。AI支援： 支援
蘋果A11處理器：
工藝方面，A11採用了臺積電10nm FinFET工藝，集成了43億個電晶體（上一代採用16nm工藝的A10 Fusion集成了33億個電晶體， A11搭載了64位ARMv8-A架構的6核CPU，其中包括2個名為“Monsoon”的效能核（performance core）和4個名為“Mistral”的能效核（high-eggiciency core）。
驍龍845好還是蘋果A11好？我認為：根據上面的資料對比，可以看出這兩款處理器的製作工藝、核心、記憶體規格以及基帶版本等這些都是不相同的，各自都有各自的優勢。所以我建議最好是根據您自己的喜好和需求以及根據具體的使用情況來進行選擇。
高通驍龍845處理器：
產品架構：第三代Kryo CPU架構。製作工藝：10nm Fin FET。核心主題：4個A75大核（2.8GHz）+4個A55小核（1.8GHz）共八核設計。GPU型號：Adreno630。記憶體規則：1866Hz LPDDR4X。儲存規格：UFS2.1。基帶版本：LTE Cat18（支援外掛X50 5G基帶）快充支援：支援QC4.0+快充，雙路並行充電。AI支援： 支援
蘋果A11處理器：
工藝方面，A11採用了臺積電10nm FinFET工藝，集成了43億個電晶體（上一代採用16nm工藝的A10 Fusion集成了33億個電晶體， A11搭載了64位ARMv8-A架構的6核CPU，其中包括2個名為“Monsoon”的效能核（performance core）和4個名為“Mistral”的能效核（high-eggiciency core）。
驍龍845好還是蘋果A11好？我認為：根據上面的資料對比，可以看出這兩款處理器的製作工藝、核心、記憶體規格以及基帶版本等這些都是不相同的，各自都有各自的優勢。所以我建議最好是根據您自己的喜好和需求以及根據具體的使用情況來進行選擇。