全新iPhone採用了64位A9晶片，比A8快70%，圖形處理能力快90%。

在此前坊間曝光的iPhone6s母板上我們已經先睹A9晶片的“真容”，從表面上看A9晶片和A8晶片並沒有很大的不同，但是這兩款晶片之間有很多我們肉眼看不到的區別。

蘋果晶片製造商已經不再使用20納米制程工藝，而是14/16奈米FinFET製程工藝，也就是說雖然是同樣的尺寸大小，但A9的電晶體數量更多，這不僅可以使A9的效能有大幅提升，效能與A8相比同樣有提升。

單核得分為1921，多核得分為4873。與A8的相比單核效能提升了大約19%，比A8X的提升了6%；多核跑分方面比A8的提升了大約69%，比A8X的增加了約8%。

除此之外，還有網友在微博上洩露了蘋果A9處理器的圖紙，並表示該款處理器晶片集成了電源管理，但在主機板上沒有基帶晶片。同時相比A8處理器而言，其CPU尺寸要縮小15%，並且在CPU遮蔽蓋上有一毫米厚的散熱片，取消了原來的Wi-Fi排線。