一、螢幕
採用6.67英寸20:9雙挖孔全面屏。
得益於COF封裝工藝,它的邊框做得非常窄,屏佔比也達到了91%。
值得一提的是,該塊螢幕支援120Hz重新整理率,能大大提升視覺流暢度。
二、處理器及網路
搭載高通驍龍765G處理器。
該處理器基於7nm製程工藝,採用八核架構設計,最高主頻為2.4GHz。
集成了驍龍X52調變解調器及射頻系統,支援SA和NSA雙模5G網路。
三、相機
後置四個攝像頭:6400萬超清主攝+800萬超廣角+500萬微距+200萬景深鏡頭。
前置兩個攝像頭:2000萬畫素+200萬畫素。
值得一提的是,Redmi K30 5G採用了全球首發的6400萬畫素IMX686感測器。
四、續航
內建4500mAh電池,支援30W快充。
五、其他
整機重量209g,厚度為8.97mm。
機身採用3D四曲面玻璃設計,擁有雙面康寧GG5保護玻璃。
手機有四種配色,分別為紫玉幻境、時光獨白、深海微光和花影驚鴻。
一、螢幕
採用6.67英寸20:9雙挖孔全面屏。
得益於COF封裝工藝,它的邊框做得非常窄,屏佔比也達到了91%。
值得一提的是,該塊螢幕支援120Hz重新整理率,能大大提升視覺流暢度。
二、處理器及網路
搭載高通驍龍765G處理器。
該處理器基於7nm製程工藝,採用八核架構設計,最高主頻為2.4GHz。
集成了驍龍X52調變解調器及射頻系統,支援SA和NSA雙模5G網路。
三、相機
後置四個攝像頭:6400萬超清主攝+800萬超廣角+500萬微距+200萬景深鏡頭。
前置兩個攝像頭:2000萬畫素+200萬畫素。
值得一提的是,Redmi K30 5G採用了全球首發的6400萬畫素IMX686感測器。
四、續航
內建4500mAh電池,支援30W快充。
五、其他
整機重量209g,厚度為8.97mm。
機身採用3D四曲面玻璃設計,擁有雙面康寧GG5保護玻璃。
手機有四種配色,分別為紫玉幻境、時光獨白、深海微光和花影驚鴻。