打底層採用150A電流，填充層可以採用180-200A電流值。

根據焊接層次選擇電流值，打底層採用較小電流值，填充層採用較大電流值，而蓋面層電流值相對減小。焊接平對接，開坡口採用多層多道焊，打底層採用150A電流，而填充層可以採用180-200A電流值。蓋面層採用減小10-15A的電流值，保證成型美觀，沒有咬邊等焊接缺陷。

如果是全位置焊接（包括平、橫、立、仰各種位置）選擇的焊接電流值應該是全能電流值，取立焊電流值。而焊接水平固定管子對接時採用的是全位置焊接電流，取立對接的焊接電流值。

擴充套件資料：

焊接要求規定：

1、適宜的焊接速度是以焊條直徑、塗料型別、焊接電流、被焊接物的熱容量、結構開頭等條件有其相應變化，不能作出標準的規定。

2、電弧的長度與焊條塗料種類和藥皮厚度有關係。但都應儘可能採取短弧，特別是低氫焊條。電弧長可能造成氣孔。短弧可避免大氣中的O2、N2等有害氣體侵入焊縫金屬，形成氧化物等不良雜質而影響焊縫質量。