高壓軟發起器與低壓軟發起器基本原理一樣，但是高壓軟發起器與低壓軟發起器比照,有些地方存在著其特殊性：

1．高壓固態軟發起櫃在高壓環境下工作,各種電氣元器件的絕緣功用一定要好,電子晶片的抗煩擾才幹要強。高壓軟起動櫃構成電氣櫃時,電氣元器件的規劃以及與高壓軟發起器與其它電氣裝置的銜接也是非常首要的。

2．高壓固態軟發起櫃有必要有一個高功用的控制基地,能對訊號進行及時和迅速地處理。因此這個控制基地一般選用高功用的DSP晶片,而不是低壓軟發起器的一般微控制器芯。低壓軟發起器主迴路由三組反並聯的閘流體構成。而在高壓軟發起器中,由於如今單隻高壓閘流體的耐壓才幹不可,所以有必要由多個高壓閘流體串聯進行分壓。但是每個閘流體的功用引數沒有徹底一起。閘流體引數的不一起，會致使閘流體註冊時間不一起，然後致使閘流體的損壞。因此在閘流體的選配上,有必要保證每一相的閘流體引數儘可能地一起，並且每一相閘流體的RC濾波電路的元件引數儘可能一起。高壓固態軟發起櫃的一個難點在閘流體的觸發上。由於主迴路有多個閘流體,每個閘流體需要一塊觸發板來結束觸發。