1 準備工作：

1、清潔工作臺面和所需工具，將物品按規定位置擺放；

2、根據產品型號選擇網板

3、將自然放置的德森焊膏用錫膏攪拌刀攪拌2-3分鐘或使用錫膏攪拌機攪拌使助焊劑均勻；

4、領取的PCB使用前必須用烘箱烘過，烘箱溫度調節到100℃烘2-3分鐘。

2 操作：

1、根據操作規程進行裝置執行前檢查和開機工作；

2、將PCB（PCB變形不能滿足生產時需加託板）放到上料框上；

3、按照網板箭頭指向的方向，將網板放置到印刷機上；

4、根據生產的產品選擇相應的印刷程式，進入調教模式進行網板校準，除錯好印刷狀態；

5、印刷調節：調節印刷速度、壓力和角度使印刷到PCB焊盤上的焊膏量均勻；

6、首件需技術員確認，合格後批次生產；

7、印刷完的每30張板需檢查員進行檢查，合格後送入貼片機中；

8、操作完畢，將網板取下並進行清潔，按操作規程進行關機，並清潔工作臺面。

3 要求：

1、對焊膏操作時，應戴橡膠手套或一次性手套，如不慎將焊膏黏到面板上應立刻用酒精、洗手液清洗，再用大量水清洗乾淨；

2、作業完剩餘的焊膏，用過的網板擦拭紙和一次性手套要統一按照環境法規相關規定處理；

3、裝置、工裝、工具使用前進行清潔，特別是無鉛產品加工前特別要注意現場的環保狀態。