凹坑"是指圖形電鍍後在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現的點狀凹陷.在大
銅面上出現的較輕微的"凹坑",用砂紙打磨平整,不影響外觀、電氣效能.但對線路、邊接(焊)盤,尤其是金手指上的凹坑,用砂紙打磨難以整平,將影響其外觀、插拔、焊接等,往往不能被客戶接受.電鍍"凹坑"問題不當,在全線上漫延,其損失報廢是可怕的,對生產廠家來說,在生產的各工序嚴加把關,進行控制是至關重要的.以下是我們處理分析圖形電鍍最近發生"凹坑"的一些體驗,供同行們參考.
1.氯離子偏低.在高分散性硫酸鹽光亮鍍銅液中,加入活性強的氯離子,使陽極極化位提高,形成膠狀的CuCl2吸附在陽極表面,抑制Cu-e→Cu+反應.如果氯離子偏低,則含磷銅電陽極在電解過程中因缺少CL-,而不能與Cu+化合形成膠體吸附在陽極表面,因而不能正常進行溶解,導致電鍍銅層表面產生凹凸不平.
2.光亮劑偏低.在酸性硫酸銅鍍液中加入光亮劑,可電鍍出平整光亮的鍍銅層.光亮劑由多種成份組成,其中含有光亮劑、整平劑、潤溼劑和分散劑.光亮劑是含硫的烷基或苯基磺酸鹽類,對鍍銅層起到光亮作用;整平劑能被吸附在陰極表面,尤其是微觀凸出部位從而對電沉積起到抑制作用,使鍍銅層平整.溼潤劑、分散劑一般為非離子型表面活性劑,它能降低鍍液的表面張力,起到溼潤及對鍍液相互擴散作用. 3.鍍液本身被油汙及有機雜質汙染.
4.待圖形電鍍板不滿足生產要求.例如,未電鍍前覆銅板材凹凸不平,圖形電鍍不能把凹凸處電平整.其次,板面在圖形電鍍前被髒汙汙染或幹膜顯影不淨及幹膜上的油汙太多、粘在板上,按正常前處理難以去除汙物,導致有汙物在位置不能電鍍上銅.
凹坑"是指圖形電鍍後在大銅面、線路、焊盤、金手指上出現的點狀凹陷.在大
銅面上出現的較輕微的"凹坑",用砂紙打磨平整,不影響外觀、電氣效能.但對線路、邊接(焊)盤,尤其是金手指上的凹坑,用砂紙打磨難以整平,將影響其外觀、插拔、焊接等,往往不能被客戶接受.電鍍"凹坑"問題不當,在全線上漫延,其損失報廢是可怕的,對生產廠家來說,在生產的各工序嚴加把關,進行控制是至關重要的.以下是我們處理分析圖形電鍍最近發生"凹坑"的一些體驗,供同行們參考.
1.氯離子偏低.在高分散性硫酸鹽光亮鍍銅液中,加入活性強的氯離子,使陽極極化位提高,形成膠狀的CuCl2吸附在陽極表面,抑制Cu-e→Cu+反應.如果氯離子偏低,則含磷銅電陽極在電解過程中因缺少CL-,而不能與Cu+化合形成膠體吸附在陽極表面,因而不能正常進行溶解,導致電鍍銅層表面產生凹凸不平.
2.光亮劑偏低.在酸性硫酸銅鍍液中加入光亮劑,可電鍍出平整光亮的鍍銅層.光亮劑由多種成份組成,其中含有光亮劑、整平劑、潤溼劑和分散劑.光亮劑是含硫的烷基或苯基磺酸鹽類,對鍍銅層起到光亮作用;整平劑能被吸附在陰極表面,尤其是微觀凸出部位從而對電沉積起到抑制作用,使鍍銅層平整.溼潤劑、分散劑一般為非離子型表面活性劑,它能降低鍍液的表面張力,起到溼潤及對鍍液相互擴散作用. 3.鍍液本身被油汙及有機雜質汙染.
4.待圖形電鍍板不滿足生產要求.例如,未電鍍前覆銅板材凹凸不平,圖形電鍍不能把凹凸處電平整.其次,板面在圖形電鍍前被髒汙汙染或幹膜顯影不淨及幹膜上的油汙太多、粘在板上,按正常前處理難以去除汙物,導致有汙物在位置不能電鍍上銅.