一般說來，微電子封裝分為三個級別（也有文獻上將從積體電路裸片（Die）到電子整機的整個電子裝聯過程細分為從零級到5級的6個級別）。
所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以後，將一個或多個積體電路晶片用適宜的封裝形式封裝起來，並使晶片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合（WB）、載帶自動鍵合（TAB）和倒裝晶片鍵合（FCB）連線起來，使之成為有實用功能的電子元器件或IC元件。
圖2一級封裝也稱晶片級封裝
一級封裝包括單晶片元件（SCM）和多晶片元件（MCM）兩大類。應該說，一級封裝包含了從圓片裂片到電路測試的整個工藝過程，即我們常說的後道封裝，還要包含單晶片元件（SCM）和多晶片元件（MCM）的設計和製作，以及各種封裝材料，如引線鍵合絲、引線框架、裝片膠和環氧模塑膠等內容。這一級也稱晶片級封裝。
二級封裝就是將一級微電子封裝產品連同無源元器件一同安裝到印製板或其他基板上，成為部件或整機。這一級所採用的安裝技術包括通孔安裝技術（THT）、表面安裝技術（SMT）和晶片直接安裝技術（DCA）等。二級封裝還應該包括雙層、多層印製板、柔性電路板和各種基板的材料、設計和製作技術。這一級也稱板級封裝。
圖3二級封裝也稱板級封裝，一般形成PCBA
三級封裝就是將二級封裝的產品透過選層、互連插座、線束線纜或柔性電路板與母板連線起來，形成三維立體封裝，構成完整的整機系統，這一級封裝應包括聯結器、疊層組裝和柔性電路板等相關材料、設計和組裝技術。這一級也稱系統級封裝。
一般說來，微電子封裝分為三個級別（也有文獻上將從積體電路裸片（Die）到電子整機的整個電子裝聯過程細分為從零級到5級的6個級別）。
所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以後，將一個或多個積體電路晶片用適宜的封裝形式封裝起來，並使晶片的焊區與封裝的外引腳用引線鍵合（WB）、載帶自動鍵合（TAB）和倒裝晶片鍵合（FCB）連線起來，使之成為有實用功能的電子元器件或IC元件。
圖2一級封裝也稱晶片級封裝
一級封裝包括單晶片元件（SCM）和多晶片元件（MCM）兩大類。應該說，一級封裝包含了從圓片裂片到電路測試的整個工藝過程，即我們常說的後道封裝，還要包含單晶片元件（SCM）和多晶片元件（MCM）的設計和製作，以及各種封裝材料，如引線鍵合絲、引線框架、裝片膠和環氧模塑膠等內容。這一級也稱晶片級封裝。
二級封裝就是將一級微電子封裝產品連同無源元器件一同安裝到印製板或其他基板上，成為部件或整機。這一級所採用的安裝技術包括通孔安裝技術（THT）、表面安裝技術（SMT）和晶片直接安裝技術（DCA）等。二級封裝還應該包括雙層、多層印製板、柔性電路板和各種基板的材料、設計和製作技術。這一級也稱板級封裝。
圖3二級封裝也稱板級封裝，一般形成PCBA
三級封裝就是將二級封裝的產品透過選層、互連插座、線束線纜或柔性電路板與母板連線起來，形成三維立體封裝，構成完整的整機系統，這一級封裝應包括聯結器、疊層組裝和柔性電路板等相關材料、設計和組裝技術。這一級也稱系統級封裝。