是驍龍晶片870和888吧

而從整體結構來看，驍龍870和驍龍888主要有4大方面的不同。

一、製程工藝

驍龍870處理器基於7nm製程工藝，7nm技術相對成熟，在市場上也已經有多款成功的7nm晶片手機贏得使用者喜愛。老技術升級最佳化，具有成熟穩定、價格實惠的特點。

驍龍888處理器基於5nm製程工藝，5nm是新技術，生產難度高，但相對的整體架構更優秀，在電晶體密度方面要遠超過7nm製程工藝。新技術革命，具有高效能、高成本的特點。

二、CPU架構

驍龍870處理器採用4個A77大核+4個A55小核的架構，其中主核頻率最高可達3.2GHz。驍龍870具有成熟的架構、更高的主頻效能。

驍龍888處理器採用1個全新的超級大核+3個A78大核+4個A55小核，其中主核頻率最高可達2.84GHz，雖然主頻低於驍龍870，但高通公司認為驍龍888僅憑搭配Arm Cortex-X1 的CPU設計就已經讓驍龍888比驍龍865的計算能力提升25%，而且同時減低了25%的電力損耗，使用者實際使用的體驗會優於驍龍865。

三、GPU架構

驍龍870的GPU是 Adreno650。

驍龍888的GPU是 Adreno660，對比650有35%的效能提升。

四、基帶結構

驍龍870的基帶結構是驍龍x55，採用的是外掛5G基帶。

驍龍888的基帶機構是驍龍x60，採用的是整合5G基帶，就結構體系來看，驍龍888會更優於驍龍870。