實際上操作很難實現！

1、不同的CPU，需要不同的驅動，還要相容不同版本的手機作業系統！

2、模組化手機必將造成手機體積大幅增加，想想誰現在願意拿塊大磚頭在手上？

3、實踐中也有手機廠家嘗試，均以失敗告終，記得摩托羅拉好像就出過一款所謂的模組化手機，結果大家都看見了

一個簡單的問題，如果你的電腦主機板確定了，你能隨便選擇amd或者inter的cpu嗎？所有廠商都做不到。而且處理器封裝很是問題。手機很薄了。難道做得很厚？

手機內部空間極度有限，各個部件都根據空間設計外形，確定安裝位置，這隻有廠家統一佈局才能辦到。如果自己組裝，那麼因為每個零件外形尺寸的原因最後會非常大

手機你是長時間拿著，晃來晃去，還要搖一搖，偶爾還摔兩下，任何沒有固定死的連結處都會有解除不良的風險然後就是關機，多個接觸不良的隱患疊加一起，風險就會很高，不說多，一天重啟一次就能讓人崩潰，最後還有最最最重要的，如果CPU可以自己換，那麼出了旗艦賣給誰去，蘋果為了讓過分換手機，都能做出負最佳化

現在手機晶片的整合度非常高，可以稱之為片上系統（soc），也就是把CPU、GPU等（有的還集成了5G基帶）整合在一起組成soc晶片，不是跟電腦主機那樣只更換CPU那麼簡單。以華為麒麟9000為例，它就集成了CPU、GPU、NPU以及5G基帶等組成了片上系統（soc），單單隻更換CPU是不可行的。

而且手機為了保持輕薄度，晶片都是焊接在主機板上的，想要實現模組化安裝難度比較大，手機主機板基本都是定製化的，此外還要考慮晶片相容度的問題、硬體驅動的問題。不是說一個晶片換上去就可以直接用的。

當然可以，但是廠家是不會做的。

賣你一個CPU和賣你一個手機那個賺的多？

手機屬於移動裝置，固定方式如果不好，這裡CPU鬆動，那裡記憶體介面氧化，這些問題算個人還是算廠家？

手機都是向薄的發展，廠家弄個CPU卡座，手機跟磚頭一樣厚，你會買？

原因還是很多的。我說的只是大眾都簡單明白的。更深層的商業運作，你我就不要去深挖了。沒意義。手機該換就換吧！