晶片好壞檢測

級別I- 真實性檢驗（AIR）

概述： 透過化學腐蝕及物理顯微觀察等方法，來檢驗鑑定器件是否為原半導體廠商的器件。

級別II - 直流特性引數測試 （DCCT）

概述： 透過專用的IC測試機臺來測量記錄器件的直流特性引數，並比較分析器件的效能引數，又稱靜態度測試法。

級別III - 關鍵功能檢測驗證 （KFR）

概述： 根據原廠器件產品的說明或應用筆記（範例），或者終端客戶的應用電路，評估設計出可行性專用測試電路，透過外圍電路或埠，施加相應的有效激勵（訊號源）給輸入PIN腳，再透過外圍電路的調節控制、訊號放大或轉換匹配等，使用通用的測量儀器或指示形式，來檢測驗證器件的主要功能是否正常。

級別IV - 全部功能及特性引數測試 （FFCT）

概述： 根據原廠提供的測試向量或自己模擬編寫（比較艱難的過程）的測試向量，使用IC測試機臺來測試驗證器件的直流特性引數、器件的所有功能或工作執行的狀態，但不包括AC引數特性的驗證分析。換句話說，完全囊括了級別II和級別III的測試專案。

級別V 交流引數測試及分析 (ACCT)

概述： 在順利完成了級別V之後，且所有的測試專案都符合標準，為了進一步驗證器件訊號傳輸的特性引數，及邊沿特性、而進行AC引數的測試，（例如： Set-Up Time , Hold-On Time 等， 又如採用Shmoo Plote等工具來分析當一個變數隨著另一個變數變化而變化的特性曲線圖等。 完全包括了級別IV所能解決的問題和測試專案。

級別VI 特殊環境測試及分析 (SEAT)

概述： 在級別V測試中的各種測試專案都合格透過的前提下，再對器件做環境測試，包括高低溫度、高潮溼度、振動等特殊環境對器件電效能的影響。

附加檢驗測試的專案

級別EXI 無鉛檢測及成分分析(LFTA)

EXI -A 準試條棒測試

僅僅檢測器件有害汙染成份是否超標。

EXI -B 材料分析成份

可準確地檢測分析出各種成份的含量及比率。