具體來說，首先是產業升級大幅提高了晶片使用量。以手機產業為例，手機是目前半導體產業最大的應用領域，過去15年，得益於手機產業的大發展，半導體產業規模由2300多億美金提高到了約4500億美金，近乎翻倍。一方面，全球手機出貨量已達到10億級；另一方面，手機效能與功能的提升大幅推高了對晶片數量、效能和麵積的需求，並要求晶片實現功能、功耗、效能、成本的全方位最佳化。更快的執行速度、更好的拍攝效果，都依賴於更多、更好的晶片，同時，晶片還需做好電源控制與功率控制，以平衡手機效能與電池容量的矛盾。

其次，人工智慧、5G、IoT、新能源汽車等新興產業應用的湧現，開闢了新的晶片市場。新能源汽車是最受看好的應用。新能源車新四化(電動化、智慧化、網聯化、共享化)是汽車發展大趨勢，其智慧駕駛、動力傳動、車身控制、安全系統和娛樂裝置等功能，都需要大量高階晶片，充電樁也需要晶片。車的功能越豐富，智慧駕駛技術越進步，對晶片的要求就越高。相比手機，新能源車的體量可能低一個數量級，但單價高出不只一個數量級，因此如果對其增長預測能夠如期兌現，它將為半導體產業撐起萬億規模。

綜上，當前中國的晶片產能非常緊缺，供應商資源成為國內外廠商的核心訴求。半導體產業短期內看不到掉頭的可能性，至少兩年之內看不到週期。產業鏈中的龍頭企業或相對領先的企業都實現了快速增長，比如基石資本投資的韋爾股份（豪威科技），其利潤2019年才4個億，2020年已升至30多億。