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1 # 樸實小貓e
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2 # 樸實小貓e
HTCC工藝生產流程包含10個環節，分別是配料、流延、打孔、填孔、印刷、疊片與層壓、切片、共燒、釺焊、鍍覆。
1、配料
配料是指將有機粘結劑、陶瓷粉料、溶劑與增塑劑按照一定比例混合，加入球磨機中進行球磨，使各原料的粒徑變細，顆粒粉碎，各成分混合均勻，形成具有一定觸變性和粘度的流延漿料。
2、流延
流延工藝是指將球磨後的漿料注入流延機漿料糟中，漿料透過刮刀流到基帶上，刮刀控制流延瓷帶的厚度，基帶傳送漿料透過烘乾箱，在經過烘箱加熱的過程中，漿料中的溶劑不斷揮發，最後形成厚度緻密，均勻且具有一定強度和柔韌性的生瓷片的過程。
3、打孔
打孔主要有兩種方式：機械式打孔和鐳射打孔。機械式打孔的特點是速度快，每秒可打6-10個孔，一般多數廠家都有一系列標準的打孔衝頭，如ф0.15, ф0.2, ф0.5, ф0.7, ф3等。
4、填孔
填孔工藝是指在打過孔的生瓷帶上，用金屬化漿料將通孔進行填充，以實現垂直方向上的電氣互連。根據填孔的方式不同，填孔工藝可以分為兩種：印刷式填孔與注射式填孔。填孔所用材料為金屬化鎢漿料，由鎢粉、無機粘結劑、有機溶劑和增塑劑等配製而成。
5、印刷
金屬化導體的印刷採用傳統的絲網印刷工藝，技術簡單易行，投資較小，並且可以獲得很高的解析度，一般線寬可達100um，線間距可達120um。
6、疊片與層壓
疊片與層壓是指將經過印刷與填孔工藝的生瓷帶，按照設計的順序疊放，在一定的溫度和壓力下，形成一個緻密、有一定強度的多層陶瓷坯體。疊片工藝的關鍵在於精確對位，以確保垂直方向金屬化圖形的連通。
7、切片
切片是將層壓後的瓷件或燒結之後的陶瓷件切割成單個產品，根據切片與燒結的前後順序分為生切與熟切。生瓷切割多采用生瓷切割機進行切割，熟瓷切割多采用鐳射進行切割。
8、共燒
共燒是指將生瓷產品放入燒結爐內，在一定的燒結氣氛下，按照設定好的燒結曲線進行加熱，以形成緻密且具有一定機械強度的熟瓷的過程。由於燒結溫度為1600℃左右，且金屬化圖形與陶瓷在相同的條件下燒結，因而稱之為高溫共燒陶瓷。
9、釺焊
釺焊是指將陶瓷件與金屬零件（如引線、框架、底座等）透過焊料在高溫下熔化而焊接在一起的過程。
10、鍍覆
鍍覆是指在金屬表面上鍍覆一定厚度的其他金屬的過程，其中鍍金作為最常見的鍍覆型別，有防止氧化、提高導電性以及增進美觀等作用。根據鍍覆原理的不同，鍍覆工藝可以分為兩種：電鍍和化學鍍。
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HTCC工藝生產流程包含10個環節，分別是配料、流延、打孔、填孔、印刷、疊片與層壓、切片、共燒、釺焊、鍍覆。
1、配料
配料是指將有機粘結劑、陶瓷粉料、溶劑與增塑劑按照一定比例混合，加入球磨機中進行球磨，使各原料的粒徑變細，顆粒粉碎，各成分混合均勻，形成具有一定觸變性和粘度的流延漿料。
2、流延
流延工藝是指將球磨後的漿料注入流延機漿料糟中，漿料透過刮刀流到基帶上，刮刀控制流延瓷帶的厚度，基帶傳送漿料透過烘乾箱，在經過烘箱加熱的過程中，漿料中的溶劑不斷揮發，最後形成厚度緻密，均勻且具有一定強度和柔韌性的生瓷片的過程。
3、打孔
打孔主要有兩種方式：機械式打孔和鐳射打孔。機械式打孔的特點是速度快，每秒可打6-10個孔，一般多數廠家都有一系列標準的打孔衝頭，如ф0.15, ф0.2, ф0.5, ф0.7, ф3等。
4、填孔
填孔工藝是指在打過孔的生瓷帶上，用金屬化漿料將通孔進行填充，以實現垂直方向上的電氣互連。根據填孔的方式不同，填孔工藝可以分為兩種：印刷式填孔與注射式填孔。填孔所用材料為金屬化鎢漿料，由鎢粉、無機粘結劑、有機溶劑和增塑劑等配製而成。
5、印刷
金屬化導體的印刷採用傳統的絲網印刷工藝，技術簡單易行，投資較小，並且可以獲得很高的解析度，一般線寬可達100um，線間距可達120um。
6、疊片與層壓
疊片與層壓是指將經過印刷與填孔工藝的生瓷帶，按照設計的順序疊放，在一定的溫度和壓力下，形成一個緻密、有一定強度的多層陶瓷坯體。疊片工藝的關鍵在於精確對位，以確保垂直方向金屬化圖形的連通。
7、切片
切片是將層壓後的瓷件或燒結之後的陶瓷件切割成單個產品，根據切片與燒結的前後順序分為生切與熟切。生瓷切割多采用生瓷切割機進行切割，熟瓷切割多采用鐳射進行切割。
8、共燒
共燒是指將生瓷產品放入燒結爐內，在一定的燒結氣氛下，按照設定好的燒結曲線進行加熱，以形成緻密且具有一定機械強度的熟瓷的過程。由於燒結溫度為1600℃左右，且金屬化圖形與陶瓷在相同的條件下燒結，因而稱之為高溫共燒陶瓷。
9、釺焊
釺焊是指將陶瓷件與金屬零件（如引線、框架、底座等）透過焊料在高溫下熔化而焊接在一起的過程。
10、鍍覆
鍍覆是指在金屬表面上鍍覆一定厚度的其他金屬的過程，其中鍍金作為最常見的鍍覆型別，有防止氧化、提高導電性以及增進美觀等作用。根據鍍覆原理的不同，鍍覆工藝可以分為兩種：電鍍和化學鍍。