一、首先是錫爐的溫度，錫爐溫度會因為不同錫而有所差異，比如有鉛的錫一般是265 +/-5度，而無鉛錫會需要高20度左右。當然，也會根據不同的產品，不同的PCB有所差異，這些就需要在實際操作過程中去慢慢調到最合適的溫度。
二、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。
調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步新增稀釋劑，直至再新增稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍新增稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，標準在0.80-0.82比較合適。以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不新增稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再新增稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時新增稀釋劑調配。
助焊劑的物理性質：液體。分無色透明，淡黃色，白色，黃色等種類。按使用類分為松香助焊劑/有機酸助焊劑，助焊劑的比重很要的，每班都要檢查後並記錄的。
三、用發泡式加助焊劑時，PCB板浸入助焊劑時不可太多，儘量避免PCB闆闆面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留汙垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻效能不夠或遇潮溼環境及易造成導電現象，影響產品質量。當然如果用噴霧式的話，可能就沒法控制PCB不噴到助焊劑了。
四、浸錫時的操作姿勢很重要，儘量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產生。另外容易產生“錫爆”（輕微時會有“撲”“撲”的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入，當PCB板與錫液接觸時，慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液麵呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
五、手動錫爐和波峰爐的主要差異在：波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液透過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。而且幾乎每過一次，需要把錫的表面的氧化層都刮掉。
一、首先是錫爐的溫度，錫爐溫度會因為不同錫而有所差異，比如有鉛的錫一般是265 +/-5度，而無鉛錫會需要高20度左右。當然，也會根據不同的產品，不同的PCB有所差異，這些就需要在實際操作過程中去慢慢調到最合適的溫度。
二、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。
調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然後逐步新增稀釋劑，直至再新增稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍新增稀釋劑，然後再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，標準在0.80-0.82比較合適。以後調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不新增稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再新增稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，並適時新增稀釋劑調配。
助焊劑的物理性質：液體。分無色透明，淡黃色，白色，黃色等種類。按使用類分為松香助焊劑/有機酸助焊劑，助焊劑的比重很要的，每班都要檢查後並記錄的。
三、用發泡式加助焊劑時，PCB板浸入助焊劑時不可太多，儘量避免PCB闆闆面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留汙垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻效能不夠或遇潮溼環境及易造成導電現象，影響產品質量。當然如果用噴霧式的話，可能就沒法控制PCB不噴到助焊劑了。
四、浸錫時的操作姿勢很重要，儘量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產生。另外容易產生“錫爆”（輕微時會有“撲”“撲”的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入，當PCB板與錫液接觸時，慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液麵呈垂直狀態，然後以30ο角拉起。
五、手動錫爐和波峰爐的主要差異在：波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液透過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處於良好的工作狀態。而手動型錫爐屬靜態錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。而且幾乎每過一次，需要把錫的表面的氧化層都刮掉。