因為聯發科一直就是低檔的代名詞。現在能力上來了，但是還是沒有樹立自己高檔位的印象。在機友眼裡，用聯發科的處理器的手機就不該那麼貴。華為手機，再用聯發科，價格就會更貴了。

因為聯發科的確是比高通差一些，這個從產品的定價就看得出來，如果聯發科的產品真的那麼強了，市場會給一個合理的定價的，就像AMD和Intel那樣，直到Zen3架構的產品，AMD才真正地實現了逆襲，而市場也給了AMD的CPU更高的價格，而在Zen2的時候，雖然AMD的CPU效能表現是可以，但是距離Intel還是有那麼一點差距，結果價格也沒有賣上去。

當然除了實際效能表現，還有歷史因素，因為在歷史上臺積電給人的感覺都不是高階產品，而且過去一段時間臺積電的產品表現的確是很一般，一核有難，九核圍觀，這個梗就可以說明問題了，而且就算臺積電去年靠天璣系列5G晶片獲得了很多的市場，但是最高階的天璣1000+在實際表現中，還是存在一種跑分雖然更強，但是實際表現差那麼一點點的問題。

而且歷史口碑的影響下，使用者對聯發科的印象一時半會還難以改變，只要是人肯定就存在偏見，而且就實際效能而言，天璣1200其實真的沒有高通驍龍870強，天璣1200能跑分71W，那是因為紅米K40遊戲增強版對其進行了壓榨，如果就普通情況的話，天璣1200也就是67W+的水平，距離高通驍龍870還是有一定水平的，而且天璣1200的GPU效能就算經過小米的釋放，還是不如驍龍870的。

而且跑分71W天璣1200手機價格也是1999起步，和搭載驍龍870的紅米K40是一個價格，因此也不存在什麼遠超同價位驍龍手機的事情。至於消費者的偏見，短期就不用想改變了，等聯發科拿出能夠壓制高通旗艦晶片的產品再說吧，而且偏見的形成也是聯發科歷史上的欠賬導致，如果當年的產品能夠給力一點也不會讓消費者覺得聯發科不怎麼樣了。

當年的華為麒麟晶片也很差，但是後面經過麒麟980，麒麟990這些優秀產品的努力，華為麒麟晶片的口碑一下子就爆棚了，現在很多人都認為麒麟晶片比高通的都要好，所以聯發科還需要幾款優秀的旗艦產品表明自己的實力才行。

天璣1200安兔兔跑分都能超越蘋果的A14了，難道真的比A14強？醒醒，如果真是這樣，聯發科早就成為全球第一大晶片設計公司了，安兔兔的跑分看看就行了，本身也就不具備什麼信服力，再者說了，就算是跑分也不要只拿總分來說事，這樣做是很片面的往往不能反映出一款晶片的真實能力。

那麼我們也就來好好談一談，聯發科他究竟為什麼一直不受華人的待見，難道真的只是因為名聲不好麼？還真不是。本文就來好好分析一下天璣1200這款處理器為什麼依舊難堪大任的原因。

差距一：單核效能聯發科從始至終都沒有追上高通。

我在之前的一篇文章中曾經下過這樣一個結論，這個世界上所有晶片IC研發公司的水平好壞完全可以透過一個指標來衡量——那就是單核效能的高低。

有人會問了，為什麼單核效能這麼重要？首先從命令執行的這個角度上來說，很多命令幾乎都是單執行緒的命令，也就是說，後續指令必須依賴於前面指令的處理結果才能夠順利執行，在這種情況下，程式執行本身就無法或者很難實現並行，單核效能就會起到決定性的作用。所以，手機處理器的單核效能其實是最影響我們體驗的一個方面。

那麼單核效能怎麼計算呢？有一個通用的公式：IPC*頻率；而多核效能的效能計算也有一個公式——IPC*頻率*核心數量。

大家可以看到，想要提升單核效能需要提升IPC或者頻率，而提升多核性則可以透過提升核心數量就能夠實現，相對要簡單得多，無非就是堆核心唄。

不知道大家還有沒有印象，在多年以前聯發科曾經推出過一款配備10核心的處理器——聯發科X20，這也是手機晶片歷史上第一款10核心的晶片，結果呢？一核有難九核圍觀也就是從那時候來的。

因為一個單執行緒任務如果強行讓它並行，效能損失會非常巨大，可不要期待1+1能夠等於2，他的效能損失可是非常大的，10核全開的最後的結果就是功耗爆炸，溫度飆升，最終BOOM，空有那麼多的核心根本起不到什麼作用。

而想要提升單核效能那可就不是那麼容易的了，牽扯到了諸多核心設計上的東西，譬如多單元發射，快取等等，而聯發科在這方面的設計能力明顯要比高通以及蘋果差一截，縱觀聯發科所推出的所有旗艦晶片的單核效能全部都無法無法和同時期的高通晶片比較。

我們來羅列一下資料：

天璣1200：單核效能 950分

驍龍870：單核效能1070分

驍龍888：單核效能1170分

蘋果A14晶片：單核效能1520分

從跑分上來看，最新發布的天璣1200處理器的單核效能甚至還比不過高通去年釋出的驍龍870，相比於驍龍888的差距就更大了，至於相比於A14的差距就更不用說了。

至於單核效能為什麼提不上去，這就牽扯到很深層次的東西了，譬如對於核心架構的熟悉能力，運用能力，最佳化能力等等，這確實是和能力劃等號的，聯發科在這方面確實是有一定欠缺的，可不要以為設計晶片就是把Cortex 核心拿過來就用的，裡面牽扯到很多相關的技術沉澱。

差距二：聯發科的GPU一直很拉跨

除了CPU單核效能之外，聯發科處理器的GPU效能一直都是比較弱勢的，如下圖所示，天璣1200處理器的GPU效能相比於驍龍870有明顯差距。

目前世界範圍內只有高通和蘋果擁有自主研發GPU架構的能力，其他包括聯發科，三星，華為海思麒麟等只能使用ARM的公版架構，所以你可以發現後三個品牌晶片的GPU效能一直都趕不上高通以及蘋果原因就在這，人家確實掌握了核心科技，想要短時間內彎道超車還很難。

差距三：聯發科不具備海思的軟硬體最佳化能力

有人會問了，華為海思最早的晶片不也一樣很拉跨麼，為什麼華為海思站起來了甚至能和高通旗鼓相當，而聯發科就站不起來呢？原因很簡單啊，人華為海思不光生產晶片還生產手機，而且還具備系統底層的最佳化能力，可以做到軟硬體的調教最佳化，能夠避免一部分由於晶片設計所產生的弊端。

而聯發科的晶片呢？出貨量的大頭都是在低端手機上，在這個價位誰會好好給你做軟硬體最佳化，舉個例子，去年釋出的紅米K30U，搭載天璣1000P，效能確實不錯，實際體驗呢？掉幀，鎖60，功耗大的問題比比皆是，在這種情況下聯發科的名聲能好麼？根本不可能的。

總結一下來看，聯發科的SOC想要在短時間內追上高通是不現實的，至少還需要三到四代穩定的迭代才能夠摸到高通的屁股，而且還是在不犯錯的情況下，一口是吃不了大胖子的。

end 希望可以幫到你

效能好不好不是跑出來的分，而是手機使用者體驗，所搭載手機的穩定性，和日常使用的體驗所反應出來的，很簡單的例子，手機使用有沒有卡頓，響應是不是快速，手機發熱嚴不嚴重等…。