你說的應該是指3D結構光技術吧?主要用於生物識別。
最早的指紋識別採用電容式指紋識別,而取代它的是光學指紋識別方案與超聲波指紋識別方案。
光學指紋識別方案依賴於OLED螢幕。由於OLED自發光的特性,理論上可以精確控制每一個畫素點。OLED螢幕也足夠薄,可以減輕放置屏下指紋感測器帶來的機身變厚問題。
當下商用的光學指紋識別方案主要依據於折反原理。此外為提高識別精度,另加入小孔成像和透鏡成像功能。簡單來說,可以將其理解為“拍照”。透過點亮OLED螢幕充當光源,照亮指紋形成的折返光聚焦後透過OLED畫素點的縫隙成像至CMOS上,經對比分析來驗證身份。
超聲波指紋識別方案依靠超聲波構建手指指紋的3D圖形。超聲波感測器發出的脈衝可以感應指紋特有的孔和脊,形成3D深度資料。透過與已錄入指紋資訊對比進行身份判斷。其優勢在於穿透力更強,能降低汙垢、油脂與汗水的干擾,水下也能正常工作。此外也支援活體檢測。
目前大部分中國產旗艦選擇支援屏下指紋,但有的中國產手機廠商也在使用3D結構化光技術,如OPPO與小米已經推出了搭載3D結構光技術。
3D結構光技術目前是蘋果使用。以iPhone X為代表,點陣投影儀投射出多達30000個光點到被測物體上,紅外鏡頭透過讀取點陣圖案,捕捉紅外影象,經過處理便能獲得一張“結構圖”。結合前置鏡頭記錄的人臉影象,兩者相結合,便能得出一張精準的3D人臉資料圖。
TOF技術即飛行時間技術,是利用感測器測量光線時間,機型距離的一種測量方案。透過連續不斷的發射“面光源”投射到物體,感測器接收返回光計算發射光到接收光的時間差來判斷距離,以此獲得物體的3D結構圖。
結構光方案的功耗更小,技術更成熟,更適用於靜態場景。目前發展方向是3D結構光方案用於前置解鎖支付等。
3D結構光技術行業現狀
目前全球的結構光供應鏈已經較為完善。整體技術方案有Primesense、奧比中光、英特爾、以色列Mantis Vision、圖漾科技、奧比中光、華捷艾米等。其中Primesense是蘋果的全資子公司,方案晶片專供於蘋果。Mantis Vision的方案在DOE(衍射光學元件)的加工上獨具特點,目前在識別精度方面則可以超過蘋果的第一代DOE解決方案。
在3D影象處理晶片方面,由Primesense、意法半導體、德州儀器、英飛凌等少數幾家晶片巨頭提供。
國內廠商方面,丘鈦科技已經取得3D結構光模組方面的重大突破,並已經正式開始量產和銷售。聽說OPPO Find X的3D結構光模組就是來自丘鈦科技,首批模組出貨量達到100萬。而OPPO Find X的結構光整體技術方案來自奧比中光。
小米8透明探索版的結構光整體解決方案來自Mantis Vision,3D結構光模組則由歐菲科技提供。華為今年3月就完成了3D攝像頭相關設計,將同舜宇光學合作。
你說的應該是指3D結構光技術吧?主要用於生物識別。
最早的指紋識別採用電容式指紋識別,而取代它的是光學指紋識別方案與超聲波指紋識別方案。
光學指紋識別方案依賴於OLED螢幕。由於OLED自發光的特性,理論上可以精確控制每一個畫素點。OLED螢幕也足夠薄,可以減輕放置屏下指紋感測器帶來的機身變厚問題。
當下商用的光學指紋識別方案主要依據於折反原理。此外為提高識別精度,另加入小孔成像和透鏡成像功能。簡單來說,可以將其理解為“拍照”。透過點亮OLED螢幕充當光源,照亮指紋形成的折返光聚焦後透過OLED畫素點的縫隙成像至CMOS上,經對比分析來驗證身份。
超聲波指紋識別方案依靠超聲波構建手指指紋的3D圖形。超聲波感測器發出的脈衝可以感應指紋特有的孔和脊,形成3D深度資料。透過與已錄入指紋資訊對比進行身份判斷。其優勢在於穿透力更強,能降低汙垢、油脂與汗水的干擾,水下也能正常工作。此外也支援活體檢測。
目前大部分中國產旗艦選擇支援屏下指紋,但有的中國產手機廠商也在使用3D結構化光技術,如OPPO與小米已經推出了搭載3D結構光技術。
3D結構光技術目前是蘋果使用。以iPhone X為代表,點陣投影儀投射出多達30000個光點到被測物體上,紅外鏡頭透過讀取點陣圖案,捕捉紅外影象,經過處理便能獲得一張“結構圖”。結合前置鏡頭記錄的人臉影象,兩者相結合,便能得出一張精準的3D人臉資料圖。
TOF技術即飛行時間技術,是利用感測器測量光線時間,機型距離的一種測量方案。透過連續不斷的發射“面光源”投射到物體,感測器接收返回光計算發射光到接收光的時間差來判斷距離,以此獲得物體的3D結構圖。
結構光方案的功耗更小,技術更成熟,更適用於靜態場景。目前發展方向是3D結構光方案用於前置解鎖支付等。
3D結構光技術行業現狀
目前全球的結構光供應鏈已經較為完善。整體技術方案有Primesense、奧比中光、英特爾、以色列Mantis Vision、圖漾科技、奧比中光、華捷艾米等。其中Primesense是蘋果的全資子公司,方案晶片專供於蘋果。Mantis Vision的方案在DOE(衍射光學元件)的加工上獨具特點,目前在識別精度方面則可以超過蘋果的第一代DOE解決方案。
在3D影象處理晶片方面,由Primesense、意法半導體、德州儀器、英飛凌等少數幾家晶片巨頭提供。
國內廠商方面,丘鈦科技已經取得3D結構光模組方面的重大突破,並已經正式開始量產和銷售。聽說OPPO Find X的3D結構光模組就是來自丘鈦科技,首批模組出貨量達到100萬。而OPPO Find X的結構光整體技術方案來自奧比中光。
小米8透明探索版的結構光整體解決方案來自Mantis Vision,3D結構光模組則由歐菲科技提供。華為今年3月就完成了3D攝像頭相關設計,將同舜宇光學合作。