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1 # 東風高揚
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2 # 繁星落石
華為將海思獨立出去以後,就一直在研究移動晶片技術,一開始也是收效甚微,但畢竟已經研究了十幾年,對ARM架構的瞭解也逐漸加深,同時自家的系統也開始面向麒麟晶片進行調校,是軟硬體配合更加出色,形成了現在華為的移動佈局。
華為將海思獨立出去以後,就一直在研究移動晶片技術,一開始也是收效甚微,但畢竟已經研究了十幾年,對ARM架構的瞭解也逐漸加深,同時自家的系統也開始面向麒麟晶片進行調校,是軟硬體配合更加出色,形成了現在華為的移動佈局。
華為麒麟晶片是如何煉成的?華為麒麟晶片經歷從失敗到成功,到一鳴天下的歷程。晶片的開發真不是簡單的事情,經歷過多年的積澱才有了現在奪得六個第一的麒麟980晶片。
華為晶片事業開啟在1991年具備首顆自有智慧財產權的ASIC開始。
2004年成立海思半導體公司做消費電子晶片。
2009年華為第一款智慧手機晶片K3處理器誕生、以及號稱全球最小的四核A9架構處理器出現,但該晶片別人詬病,因其發熱嚴重而且GPU相容性太差。算是失敗之作被嘲笑。
真正讓麒麟開始未來之路的就是2014年初推出的麒麟910。具有四核Cortex-A9架構、Mali-450MP4的GPU、1.6GHZ主頻,28nm製程。
2014年6月推出麒麟920,當初榮耀6就是讓這款晶片大火,達到了業界的領先水平。
2015年上半年推出麒麟930,與920相比提升並不大。
2015年11月效能大幅提升的麒麟950正式推出。採用4XCortex-A72+XCortex-A53架構,Mali-T880MP4 GPU,自主研發的ISP引擎效能提高四倍,並且拍照效能可以用飛躍來形容。支援1300萬畫素感測器、最大3200萬畫素感測器、混合對焦技術、拍照更快更精準。
2016年10月釋出麒麟960。這一款同樣比上一代效能提升較大,CPU提升15%,圖形處理效能大幅提升180%,GPU提升20%等。
2017年9月推出麒麟970,採用了臺積電10nm工藝製程,全球首款內建獨立NPU的AI計算平臺。
2018年推出超強的麒麟980,一舉奪得業界全球六個第一。採用7nm製程,其CPU、GPU、NPU全面升級,採用最新的4*A76+4*A55的八核設計,最高主頻高達2.8GHz,並且與最新的GPU Turbo技術協同,效能提升更大。
從上面可以看出華為推出晶片已經有將近10年的歷史,從最初的菜鳥逐步成長為業界高手,特別是在國內更是首屈一指,無出其左右者,即使在全球也是可以和蘋果、高通、三星等進行競爭的高效能晶片。
但同時也要看到,華為晶片本身還是與蘋果、高通晶片有一定的距離,特別是與華為的差距還需要花時間。不過華為最近幾年接連不斷的爆發力,包括晶片、最佳化技術、手機銷量等,也許這樣的距離花不了多長時間追趕。