華為麒麟晶片是如何煉成的？華為麒麟晶片經歷從失敗到成功，到一鳴天下的歷程。晶片的開發真不是簡單的事情，經歷過多年的積澱才有了現在奪得六個第一的麒麟980晶片。

華為晶片事業開啟在1991年具備首顆自有智慧財產權的ASIC開始。

2004年成立海思半導體公司做消費電子晶片。

2009年華為第一款智慧手機晶片K3處理器誕生、以及號稱全球最小的四核A9架構處理器出現，但該晶片別人詬病，因其發熱嚴重而且GPU相容性太差。算是失敗之作被嘲笑。

真正讓麒麟開始未來之路的就是2014年初推出的麒麟910。具有四核Cortex-A9架構、Mali-450MP4的GPU、1.6GHZ主頻，28nm製程。

2014年6月推出麒麟920，當初榮耀6就是讓這款晶片大火，達到了業界的領先水平。

2015年上半年推出麒麟930，與920相比提升並不大。

2015年11月效能大幅提升的麒麟950正式推出。採用4XCortex-A72+XCortex-A53架構，Mali-T880MP4 GPU，自主研發的ISP引擎效能提高四倍，並且拍照效能可以用飛躍來形容。支援1300萬畫素感測器、最大3200萬畫素感測器、混合對焦技術、拍照更快更精準。

2016年10月釋出麒麟960。這一款同樣比上一代效能提升較大，CPU提升15%，圖形處理效能大幅提升180%，GPU提升20%等。

2017年9月推出麒麟970，採用了臺積電10nm工藝製程，全球首款內建獨立NPU的AI計算平臺。

2018年推出超強的麒麟980，一舉奪得業界全球六個第一。採用7nm製程，其CPU、GPU、NPU全面升級，採用最新的4*A76+4*A55的八核設計，最高主頻高達2.8GHz，並且與最新的GPU Turbo技術協同，效能提升更大。

從上面可以看出華為推出晶片已經有將近10年的歷史，從最初的菜鳥逐步成長為業界高手，特別是在國內更是首屈一指，無出其左右者，即使在全球也是可以和蘋果、高通、三星等進行競爭的高效能晶片。

但同時也要看到，華為晶片本身還是與蘋果、高通晶片有一定的距離，特別是與華為的差距還需要花時間。不過華為最近幾年接連不斷的爆發力，包括晶片、最佳化技術、手機銷量等，也許這樣的距離花不了多長時間追趕。

華為將海思獨立出去以後，就一直在研究移動晶片技術，一開始也是收效甚微，但畢竟已經研究了十幾年，對ARM架構的瞭解也逐漸加深，同時自家的系統也開始面向麒麟晶片進行調校，是軟硬體配合更加出色，形成了現在華為的移動佈局。