像驍龍與聯發科這種公司，他們出的CPU不僅僅是處理器，而是整套手機硬體的解決方案！是一整套基帶系統，有興趣你可以看看前幾年的小米釋出會，魅族釋出會你就明白了，有的機型不支援三網通，就是因為CPU供應商在設計硬體上沒有突破！

現在所謂的驍龍晶片，麒麟晶片，聯發科晶片，都是指SOC，SoC：System on Chip的縮寫，稱為晶片級系統，也有稱片上系統，意指它是一個產品，是一個有專用目標的積體電路，其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。簡單來說SOC包括CPU，GPU，DSP，ISP，RAM，ROM，Modem，電池管理晶片等等！其中Modem基帶晶片掌握網路，全網通是指支援移動聯通電信所有的2/3/4G網路，基本包括GSM,WCDMA,CDMA,CDMA2000,TD-SCDMA,TD-LTE,FDD-LTE。三星獵戶座處理器就是因為沒有電信CDMA，CDMA2000專利，所有不支援電信網路！目前2/3/4G專利大多在高通（尤其CDMA，CDMA2000）諾基亞，華為等通訊巨頭手中！偏題了。。。。。。快充基本都由電池晶片和快充協議組成，現在來看，高通指定了自己的QC協議，現在最高QC4.0+，OPPO自己的VOOC（現在自己的親兒子一加的DASH快充是VOOC的背殼）聯發科MTK的PE/PEP，華為有FCP/SCP/magicpower！魅族的Mcharge基本也是聯發科的貝殼，樂視，moto，360等的快充也是貝殼！