我們通常買到的CPU中，都是一塊PCB版和一塊金屬覆蓋在上面。這並不是真正的CPU核心，真正的CPU核心要比這小得多，PCB版上的金屬片只在為了增大與散熱器的接觸面積，提高CPU的散熱能力。處理器是是一種非常精密的電子產品，幾乎不允許有任何的磕碰和刮擦，所以才有了金屬殼的保護。

由於金屬殼難以直接接觸到處理器的本體，所以在CPU和金屬殼之間會有一層導熱的介質。早期的處理器中，採用了但熱效能出色但是成本較高、工藝難度較大的釺焊工藝，不過英特爾在2012年率先放棄了釺焊工藝，改成為了價格相對低廉、工藝難度較小的矽脂作為導熱材料，在當時的論壇引起了一片罵聲，認為英特爾開始耍流氓。

在隨後的基帶處理器中，不斷有超頻使用者將英特爾的處理器開蓋，而且還獲得了相當不錯的成績，這也加深了人們對於英特爾此舉的厭惡。而AMD的處理則一直在採用釺焊工藝，包括最新發布的Ryzen系列。

對於一般使用者來說，採用矽脂和使用釺焊工藝封裝的處理器並不會有太大的區別，兩者之間的溫度相差也會很大。但對於發燒、超頻的使用者來說，這意義就不一樣了，很多時候相差1到2度的溫度，就會讓整個CPU的成績顯得並不完美。而釺焊工藝業戶讓處理器開蓋難度佳都，矽脂則相對容易很多，這也方便了極限使用者的超頻需求。

無論是矽脂還是釺焊工藝，他們之間的差別主要看需求，普通使用者完全無需擔心矽脂帶來的負面效果。而且隨著半導體制程的不斷微縮沒處理器的功耗也在不斷變小，矽脂的負面影響也在不斷消除。

省錢是一方面，還有是降低工藝難度釺焊的話，得要趁釺焊材料沒有凝固前，就得把金屬保護蓋固定到die和cpu基板上。對時間要求高，想想焊錫凝固的速度如果是普通矽脂的話，金屬蓋扣上去就好了……等著密封膠凝固另外，也不算是劣質矽脂，只是不頂級而已，效果肯定差於釺焊用的金屬之間的導熱我很好奇程序越來越高，奈米數越來越小，從45nm的775到14nm的6代i3，越來越小的電晶體，還能抗多高的溫度呢？我查了下，含鉛焊錫的熔點是183度，電晶體還能不能扛住。肯定得要新材料的焊料。

因為英特爾一直擠牙膏。想提高效能的小夥伴，只有開蓋超頻一條路。如果都用釺焊，就極難開蓋。日本去年又發明了開蓋神器，從而大大的增加了開蓋的需求。最近，英特爾為了盒裝的銷售量，而限制了散片最低售價，造成了好多人對Intel售價不滿。如果採用填充矽脂，可以節約成本，降低售價，提高競爭力。最主要的，我感覺英特爾最近資金緊張。