兩種：軟擊穿、硬擊穿。

1、三極體的軟擊穿

擊穿時PN接面的溫度上升，如果還沒有破壞PN接面的結構，則造成擊穿的條件去除後，PN接面的功能能夠得到恢復或部分恢復，就可認為不是硬擊穿或稱為軟擊穿。

2、三極體的硬擊穿

若溫度上升太高，PN接面的結構完全破壞，擊穿的條件去除後，PN接面的功能就不能得到恢復，這種擊穿稱為硬擊穿。

硬擊穿是一次性造成器件的永久性失效，如器件的輸出與輸入開路或短路。硬擊穿的三極體不能正常工作，通常說燒壞了，需要更換。

擴充套件資料

放大原理：

1、發射區向基區發射電子

電源Ub經過電阻Rb加在發射結上，發射結正偏，發射區的多數載流子(自由電子）不斷地越過發射結進入基區，形成發射極電流Ie。同時基區多數載流子也向發射區擴散，但由於多數載流子濃度遠低於發射區載流子濃度，可以不考慮這個電流，因此可以認為發射結主要是電子流。

2、基區中電子的擴散與複合

電子進入基區後，先在靠近發射結的附近密集，漸漸形成電子濃度差，在濃度差的作用下，促使電子流在基區中向集電結擴散，被集電結電場拉入集電區形成集電極電流Ic。也有很小一部分電子（因為基區很薄）與基區的空穴複合，擴散的電子流與複合電子流之比例決定了三極體的放大能力。

3、集電區收集電子

由於集電結外加反向電壓很大，這個反向電壓產生的電場力將阻止集電區電子向基區擴散，同時將擴散到集電結附近的電子拉入集電區從而形成集電極主電流Icn。另外集電區的少數載流子（空穴）也會產生漂移運動，流向基區形成反向飽和電流，用Icbo來表示，其數值很小，但對溫度卻異常敏感。