VC液冷：也叫真空腔均熱板散熱技術:隨著遊戲顯示卡功耗和發熱量的增加，一家名為Celsia的散熱廠商為AMD高階顯示卡提供的散熱解決方案。

Vapor Chamber真空腔均熱板技術從原理上類似於熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。具體來說，真空腔底部的液體在吸收晶片熱量後，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨後冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內快速迴圈，實現了相當高的散熱效率。

技術優勢：1.熱傳密度圖解1.均熱板的阻抗低 ，將300W應用於25mmx25mm時的測量值為0.05C/W。2.製成品尺寸外型設計靈活,常見尺寸有200 mm x 200 mm。3.克服了方向性限制,全面提升了電子元件/系統的效能。

科普下:

VC液冷全稱Vapor Chamber真空腔均熱板技術從原理上類似於熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。

具體來說，真空腔底部的液體在吸收晶片熱量後，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨後冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發、冷凝過程在真空腔內快速迴圈，實現了相當高的散熱效率

技術運作原理:

Vapor-chamber運作詳解

電子顯微下的真空腔均熱板內部構造圖

1.均熱板底座受熱，熱源加熱銅網微狀蒸發器——吸熱

2.冷卻液( 純淨水)在真空超低壓環境下受熱快速蒸發為熱空氣(<104 Tor或更少)——吸熱

3.Vapor Chamber採用真空設計，熱空氣在銅網微狀環境流通更迅速—導熱

4.熱空氣受熱上升，遇散熱板上部冷源後散熱，並重新凝結成液體—散熱

5.凝結後的冷卻液透過銅微狀結構毛細管道迴流入均熱板底部蒸發源處—迴流，迴流的冷卻液透過蒸發器受熱後再次氣化並透過銅網微管吸熱>導熱>散熱，如此反覆作用

技術優勢:

1.均熱板的阻抗低 ，將300W應用於25mmx25mm時的測量值為0.05C/W。

2.製成品尺寸外型設計靈活,常見尺寸有200 mm x 200 mm。

3.克服了方向性限制,全面提升了電子元件/系統的效能。

總的來說，就是使用了VC液冷技術的手機，在同樣的運作模式下，由於散熱效能更好，因此執行溫度也降低，效能也會相應的提高。避免因為發熱溫度過高導致CPU降頻，降低手機的效能，大大提高了在玩遊戲時畫面的穩定。相比於最早的石墨烯貼片散熱，VC液冷的散熱能力更強，降溫效果更佳明顯，CPU也可以保證在高負荷的條件下長時間的運轉。