操作規程 為了確保鐳射切割機可靠執行，延長裝置的使用壽命，提高產品的加工質量，應嚴格遵守操作規程。一 鐳射切割機操作規程1、 開啟穩壓電源總開關，將輸出電壓切換到穩壓模式，不得使用市電。2、 接通機床總電源開關（ON）。3、 接通機床控制電源（鑰匙開關）。4、 待系統自檢完成，機床各軸回參考點。5、 啟動冷水機組，檢查水溫、水壓（正常水壓為5bar）。 冷水機組上電3分鐘後，壓縮機起動，風扇轉動，開始製冷降溫。 注意：冷水機組散熱片要定期進行清理，避免灰塵過多影響工作，水箱內的蒸餾水四個月更換一次，不可使用自來水或純淨水。6、 開啟氮氣瓶、氧氣瓶，檢查氣瓶壓力，啟動空壓機、冷幹機。注意：空壓機、冷幹機過濾器每天早晨必須排水，外光路鏡片側吹風的前一級過濾器必須隨時檢查，不得有水或油，否則汙染鏡片。必須改善氣源，使之達標。7、 待冷水機降至設定溫度（設定為21度），再開啟鐳射器總電源，開低壓（白色按鍵）。8、 當鐳射器面板出現“HV READY”字樣時，上高壓。9、 當鐳射器操作面板出現“HV START”字樣時，鐳射器紅色指示燈亮，數控系統右上角先前顯示的“LASER H-VOLTAGE NOT READY”報警消失，表明高壓正常，鐳射器進入待命工 作狀態。10、切割前確認材料種類，材料厚度，材料大小。 注意：無比檢查所有切割頭是否正確，切割非金屬材料必須使用接觸式切割頭（加非金屬檢測環）。11、調整板材，使其邊緣和機床X軸和Y軸平行，避免切割頭在板材範圍外工作。12、將Z軸移動到起割起點，模擬要執行的程式，確保不會出現超出軟限位警報，進入編輯方式，根據材料種類和厚度調節功率、速度、打孔時間。13、若要切割碳鋼板，在手動方式下選擇氧氣，調節氣壓表為切割所需壓力值。然後檢查焦點位置，執行同軸檢查程式，確保鐳射光束透過噴嘴中心，Z軸隨動到板材表面，調整確定噴嘴距板面距離（調節控制盒電位器）。14、待以上各項正常，才能切換到執行狀態，進行工件的切割。15、如切割過程中出現掛渣、返渣或其他異常情況，應立刻暫停，查明原因，問題解決後再繼續切割，以免損壞裝置。16、工作完畢，按以下順序關機：
操作規程 為了確保鐳射切割機可靠執行，延長裝置的使用壽命，提高產品的加工質量，應嚴格遵守操作規程。一 鐳射切割機操作規程1、 開啟穩壓電源總開關，將輸出電壓切換到穩壓模式，不得使用市電。2、 接通機床總電源開關（ON）。3、 接通機床控制電源（鑰匙開關）。4、 待系統自檢完成，機床各軸回參考點。5、 啟動冷水機組，檢查水溫、水壓（正常水壓為5bar）。 冷水機組上電3分鐘後，壓縮機起動，風扇轉動，開始製冷降溫。 注意：冷水機組散熱片要定期進行清理，避免灰塵過多影響工作，水箱內的蒸餾水四個月更換一次，不可使用自來水或純淨水。6、 開啟氮氣瓶、氧氣瓶，檢查氣瓶壓力，啟動空壓機、冷幹機。注意：空壓機、冷幹機過濾器每天早晨必須排水，外光路鏡片側吹風的前一級過濾器必須隨時檢查，不得有水或油，否則汙染鏡片。必須改善氣源，使之達標。7、 待冷水機降至設定溫度（設定為21度），再開啟鐳射器總電源，開低壓（白色按鍵）。8、 當鐳射器面板出現“HV READY”字樣時，上高壓。9、 當鐳射器操作面板出現“HV START”字樣時，鐳射器紅色指示燈亮，數控系統右上角先前顯示的“LASER H-VOLTAGE NOT READY”報警消失，表明高壓正常，鐳射器進入待命工 作狀態。10、切割前確認材料種類，材料厚度，材料大小。 注意：無比檢查所有切割頭是否正確，切割非金屬材料必須使用接觸式切割頭（加非金屬檢測環）。11、調整板材，使其邊緣和機床X軸和Y軸平行，避免切割頭在板材範圍外工作。12、將Z軸移動到起割起點，模擬要執行的程式，確保不會出現超出軟限位警報，進入編輯方式，根據材料種類和厚度調節功率、速度、打孔時間。13、若要切割碳鋼板，在手動方式下選擇氧氣，調節氣壓表為切割所需壓力值。然後檢查焦點位置，執行同軸檢查程式，確保鐳射光束透過噴嘴中心，Z軸隨動到板材表面，調整確定噴嘴距板面距離（調節控制盒電位器）。14、待以上各項正常，才能切換到執行狀態，進行工件的切割。15、如切割過程中出現掛渣、返渣或其他異常情況，應立刻暫停，查明原因，問題解決後再繼續切割，以免損壞裝置。16、工作完畢，按以下順序關機：