晶片大體上分為設計和製造，華為的麒麟是設計，但是要有人加工，臺積電可以理解為是製造晶片或者說是代加工的。舉個例子就跟建築行業一樣，圖紙可以設計出來，但是有沒有建築公司能實現。

看來提問者對晶片領域不是很熟悉。

網上流傳華為已經採用3nm工藝設計出晶片，而不是攻克製造領域得3nm。

而中芯國際恰恰是華為設計結束後需要製造領域國內得翹楚，他熱衷於28nm是在於這個工藝目前是中芯國際得利潤點，也是大多數領域普遍採用的工藝，成熟，穩定，便宜，成品率高，所以28nm是各個代工企業都沒有放棄得工藝，不單單是中芯國際比較熱衷，臺積電，三星等都一樣的情況，也都是他們的利潤點！！

晶片要設計和製造，華為是設計晶片，所以3nm能設計出來，中芯國際是要製造出來，要改進裝置，製造要比設計難很多。

華為頂多是設計出了3nm的晶片。目前製造晶片最先進的廠家是臺積電。

臺積電現在還不能製造3nm的晶片，5nm的晶片才剛剛量產。

至於中芯國際為什麼熱衷28nm的晶片。原因主要有兩點：

1、無奈之舉。我們知道製造低於14nm的晶片，需要euv光刻機。

這種光刻機只有荷蘭的asml廠家生產。受限於美國的禁令，不會出售給中芯國際。

這樣中芯國際就沒辦法生產低於14nm的晶片。

中芯國際是很有上進心的，利用已有的duv光刻機，生產出了14nm的晶片。這裡面有一個人的功勞很大，梁孟松博士。

2、經濟效益。

受益於過去五年中國大陸飛速發展的手機市場，手機晶片製造從28nm到14nm、7nm再到5nm。

但是高階製程的晶片由於其高昂的成本。只應用於高階手機中。

像一般智慧手機、智慧家電、汽車晶片都是應用的28nm以上的工藝。因為這些裝置不需要像手機那樣要求那麼高。更多的是尋求穩定。

尤其是軍工晶片，穩定大於一切。

在高階晶片利潤被臺積電拿走的情況下，中芯國際佔據了中低端晶片的市場。

這也是一種策略，先打穩根基，慢慢向先進製程發展。

打鐵還需自身硬。華為和中芯國際都在美國的制裁名單中。從另一個方面也說明，這兩家企業是有真東西、真本事的。

它們的存在令西方感到不安。加油，中國製造。

搞工業實體的都是實幹家，不會徒有虛名，肯定是需要而且市場很大。28nm的技術已滿足絕大部分工業產品的要求，再搞7nm就是浪費，大才小用。適用就是最經濟的。