從目前來看，全面屏手機本身就不可能做到100%的全面屏，畢竟要照顧到前置攝像頭、聽筒、物理按鍵等因素，綜合說起來，前面板肯定要留一些空間。

從視覺的角度來看，如果在底部的下巴省去，在頂部留空間去放這些元件的話，會有些奇怪，不太穩的感覺。

但目前來看，大多數安卓機都採用的是上下各留一些空間的方式，這樣看起來更協調，而且屏佔比也同樣能做到很大，在操作的時候誤觸等問題也更好解決。

而且，使用者其實更吸習慣指紋識別，因此安卓手機還要考慮指紋。像榮耀V10就是全面皮的同時，把指紋識別放在正面，當然也沒有把下巴做到很大，這樣就讓操作和視覺體驗都更好。

從技術層面來說，導致大部分全面屏手機底部留有較大空間的原因是因為，在螢幕採用了Chip On Glass（COG）和（Chip on Film）COF封裝技術下，無法解決因手機內部的驅動IC體積較大佔用螢幕液晶玻璃基板空間導致手機下巴空出較大空間的問題。

以小米MIX 2為例，手機螢幕下方都會伸出來一部分放驅動IC等器件，不過小米透過使用COF封裝技術，將原本封裝在極版上的驅動IC放到了排線上，並將其翻著到基本背面，使得手機螢幕下方空間得以縮短。沒有采用該封裝技術的小米MIX比起來，小米MIX 2螢幕下方空間縮短了1.5mm。

既然採用這種封裝技術直接將手機底部空間縮減一點，還達不到做成窄下巴的目的，但是為什麼iPhone X可以做到呢？其實，iPhone X主要還是得益於起螢幕的加成。

iPhone X所採用的螢幕型別為OLED，該螢幕的優勢是無需背光模組、能夠做成柔性基板，而iPhone X也確實是利用了這一點，透過（Chip On Plastic）COP封裝技術將製成柔性可彎折的OLED螢幕基板。利用該特性，iPhone X上的驅動IC做到了直接貼合到OLED螢幕基板上並直接整體彎折到其背面，將大幅度的將手機底部空間縮減。

除了技術層面外，其實也有資金問題。目前OLED屏相關技術掌握在三星手中，如果手機廠商想要讓三星提供COP封裝的頂級OLED螢幕，可能需要付出非常高昂的費用才行，因為蘋果便是想三星支付數以億計的費用才得到了OLED屏。