你是用BGA返修臺嗎/?如果你有鋼網的話，很容易植球的啊. 我給你說幾種常見植球方法： A) 採用植球器法 如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多餘的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。 把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然後將BGA器件吸起來，藉助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。 ..B) 採用模板法 把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等於或略小於焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多餘的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查並補齊。 加熱固化錫球時，行業內有一個經驗溫度曲線的。如果你是用熱風槍的話，肯定不行，溫度拿捏不好，就是你說的那種情況，沒有BGA返修臺，是沒辦法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由於熱風槍的溫度沒法控制，會縮短BGA的使用壽命，因為這種損害是肉眼看不出來的，如果客戶用了一個月，又黑屏了，那你就要捱罵了，呵呵，還會砸你的牌子。 用BGA返修臺，一般至少要設定20段以上溫度曲線，加熱時間3-5分鐘。預熱區，升溫區，焊接區，冷卻區的升（降）溫速率是不一樣的，每個區的時間分配也是有講究的。1. 第一升溫斜率,溫度從75到155, 最大值:3.0度/秒. 2. 預熱溫度從 155 度到 185 度,時間要求: 50到80秒. 3.第二升溫斜率,溫度從185到220, 最大值:3.0度/秒. 4..最高溫度: 225到245度. 5. 220度以上的應保持在40到70秒. 6. 冷卻斜率最大不超過6.0度/秒 如果你用了BGA返修臺，在溫度設得合適的情況下做板還起泡的話,絕對是板子受潮了,在加熱的過程中水蒸氣膨脹導致板起泡..特別是在一些氣候比較潮溼的地區,主要原因也許是在拆焊BGA時，底部預熱不充分，建議在做板之前將BGA和板一起預熱幾分鐘(2--3分鐘即可)，保證板子乾燥的情況下，在用上加熱頭加熱拆焊
你是用BGA返修臺嗎/?如果你有鋼網的話，很容易植球的啊. 我給你說幾種常見植球方法： A) 採用植球器法 如果有植球器，選擇一塊與BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05--0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球器，把多餘的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。 把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然後將BGA器件吸起來，藉助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。 ..B) 採用模板法 把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等於或略小於焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多餘的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查並補齊。 加熱固化錫球時，行業內有一個經驗溫度曲線的。如果你是用熱風槍的話，肯定不行，溫度拿捏不好，就是你說的那種情況，沒有BGA返修臺，是沒辦法做BGA返修的，成功率也就是在40%吧，即使成功了，由於熱風槍的溫度沒法控制，會縮短BGA的使用壽命，因為這種損害是肉眼看不出來的，如果客戶用了一個月，又黑屏了，那你就要捱罵了，呵呵，還會砸你的牌子。 用BGA返修臺，一般至少要設定20段以上溫度曲線，加熱時間3-5分鐘。預熱區，升溫區，焊接區，冷卻區的升（降）溫速率是不一樣的，每個區的時間分配也是有講究的。1. 第一升溫斜率,溫度從75到155, 最大值:3.0度/秒. 2. 預熱溫度從 155 度到 185 度,時間要求: 50到80秒. 3.第二升溫斜率,溫度從185到220, 最大值:3.0度/秒. 4..最高溫度: 225到245度. 5. 220度以上的應保持在40到70秒. 6. 冷卻斜率最大不超過6.0度/秒 如果你用了BGA返修臺，在溫度設得合適的情況下做板還起泡的話,絕對是板子受潮了,在加熱的過程中水蒸氣膨脹導致板起泡..特別是在一些氣候比較潮溼的地區,主要原因也許是在拆焊BGA時，底部預熱不充分，建議在做板之前將BGA和板一起預熱幾分鐘(2--3分鐘即可)，保證板子乾燥的情況下，在用上加熱頭加熱拆焊