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    DRAM記憶體的價格已經連漲三年了,目前樂觀的預計是今年底價格觸頂,2019年開始下滑,只不過未來8GB DDR4單條價格沒可能降回200元的水平,因為記憶體廠商很快就會轉向新一代的DDR5記憶體了。對於DDR5記憶體,大家知道它的頻率可達到6400Mbps,DRAM核心容量也會提升到16Gb甚至32Gb,容量更大、頻寬更高。美光公司預計在2019年晚些時候開始生產DDR5記憶體,使用的還是成熟的18nm工藝,核心容量16Gb,不過桌面電腦普及DDR5記憶體恐怕要到2023年了。

    根據Cadence公司訊息,Cadence的Marc Greenberg和美光的Ryan Baxter在臺積電的OIP生態系統論壇上談到了DDR5面臨的挑戰及解決方案。從DDR3升級到DDR4記憶體,推動力主要來自客戶端及移動裝置,但推動DDR5記憶體發展的動力主要是高頻寬需求,特別是伺服器需要更高頻寬的記憶體,否認無法追上多核心處理器的增長。

    對於DDR5記憶體,新一代標準提高了資料頻率、提高了匯流排效率、改進了重新整理方案、擴充套件了16Gb核心容量支援,記憶體頻寬大幅提升,DDR4 3200到DDR5 3200記憶體頻寬提升到1.36倍,DDR4 3200到DDR5 4800則是1.87倍。

    美光的計劃是明年晚些時候開始生產,使用的工藝還是目前成熟的18nm,核心容量16Gb,未來還會使用更新工藝,但是工藝發展到10-12nm之後也需要解決很多問題。

    記憶體晶片在不同市場上的發展路線

    明年有DDR5記憶體問世不是新聞,本文最有看點的其實是DDR5記憶體晶片的路線圖,儘管是Cadence專欄作家自己做的,他認為DDR5主要用於伺服器/資料中心、桌面/筆記本以及消費/工業三個市場,其中移動裝置被納入了最後的消費/工業市場上中,其中伺服器/資料中心市場是最早啟動的,2019年開始生產,2021年產能最大化,設計工作已經從去年就開始了。

    桌面市場的量產要從2020年開始,2023年產能最大化,設計工作今年開始,而消費/工業級市場再晚一年,量產從2021年開始,產能最大化是2024年,設計工作明年才開始。

    注意,表格中最後一部分工藝節點預測不是針對DRAM記憶體的,而是DRAM物理IP的,Cadence自己就有DDR5 IP業務,之前已經展示過7nm工藝的DDR5物理層晶片,速率4400Mbps,跟美光合作的。

    根據這個進度來看,桌面電腦要想用上DDR5記憶體還需要很長時間,量產是2020年才開始,2023年產能才能最大化,而Cadence早前預測,DDR5記憶體的份額在2020年會翻倍,但不超過主流市場的10%,2021年份額增加到15%,而在2022年達到25%,屆時DDR4記憶體份額降至15%,DDR5完成逆襲DDR4的使命,不過這時候依然算不上普及。

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