現如今5G儼然已經成為各大手機廠商和運營商們競爭的新賽道，雖說前期5G建設還有很大的挑戰，技術不成熟，成本過高，但到現在階段這些問題也在逐步被攻克，5G建設也逐步獲得新發展，目前市面上已有多款5G手機問世，並且有的廠商還推出了內建5G基帶晶片的手機，無需外掛5G基帶也可以實現5G，有的手機還支援雙模5G，有的5G手機甚至只需1999元，震驚業界。

然而沒想到的是，在其他廠商都在進步發展之時，高通竟然還停留在原地，只取得一小步的進展。要知道5G晶片可是明年各大手機廠商決戰市場的關鍵武器，而國內大多數手機廠商都採用高通晶片，此時高通推出的5G晶片如果進展不大的話，那也意味著明年國內手機廠商推出的5G手機在市場上沒有競爭力。

前幾天，高通釋出自家5G晶片，驍龍865和驍龍765以及驍龍765G，其中驍龍865透過外掛X55基帶的方式實現5G，另外兩款晶片則內建5G，要知道現在華為、三星都推出了內建5G SoC的晶片，此時高通卻依然外掛5G基帶難免有些“另類”。但需要注意的是，高通釋出三款晶片的同時還暗諷華為麒麟990 5G版晶片是假5G，因為其不支援5G毫米波，並且高通還表示自己無論是在CPU還是GPU又或是AI等方面的表現都是全球第一。

說實話，華為不是不支援毫米波，最初華為推出首款5G手機時也準備了兩個版本，其中一個版本就支援毫米波，但是現在放眼全球市場幾乎沒有幾個國家選擇毫米波這一方案來建設5G，畢竟其建設難度大也不是很實用，很多選擇5G毫米波方案的國家也是無奈之下才選擇，簡單點說就是華為麒麟990 5G版本並不存在什麼假5G的問題。

高通驍龍865晶片之所以選擇外掛5G基帶的方式也是因為高通在5G時代的佈局出現了問題，在2017年初就釋出了全球第一款5G基帶X50，兩年之後華為才釋出了巴龍5000，但高通似乎低估了對手的實力，再加上X50基帶因為技術不成熟等問題在市場上表現不佳，結果導致X55基帶姍姍來遲，在華為麒麟990 5G版本已經實現商用時高通的5G晶片才剛剛釋出，要在明年才能實現商用。

與此同時，X55基帶沒有真正在市場尚未問世，還屬於新生，這時候如果貿然跳過外掛5G基帶的方式直接整合的話，很有可能會翻車，畢竟現在消費者的需求也比較嚴格，廠商也不敢採用這種基金的策略，而之所以在中端晶片中整合驍龍X52基帶也是因為中端產品價格低，能夠承擔地起風險，出現問題還能夠想辦法解決。而驍龍865作為旗艦級晶片，一旦出現問題將會影響到後面幾代產品的釋出，所以高通也只能採用外掛5G基帶這種保守的方式來促進5G 的發展。

不管怎樣，5G晶片賽跑已經拉開帷幕，目前有人領先，有人跟跑還有人落後，至於高通能否在這一賽道上取得好成績，就看其未來的產品表現如何，能否獲得市場的認可。