晶圓在光刻之前是由單晶矽切成片的。而單晶矽的生長是用圓形的單晶爐生產出來的。所以後期配套的所有生產裝置都是基於圓形的晶圓生產的。

我在晶圓廠參觀過，晶圓的生產工藝覺得了他是圓的。因為最早的單晶矽就是一個圓棒。晶圓在光刻之前是由單晶矽切成片的。而單晶矽的生長是用圓形的單晶爐生產出來的。所以後期配套的所有生產裝置都是基於圓形的晶圓生產的。

因為提純過後的高純度多晶矽是在一個子晶(seed)上旋轉生長出來的。多晶矽被融化後放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動並且向上提拉，則熔融的矽會沿著子晶向長成一個圓柱體的矽錠(ingot)。這種方法就是現在一直在用的CZ法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。

結晶過程中旋轉速度越慢直徑越大，但是直徑越大可能導致由於旋轉速度不穩定帶來的晶格結構缺陷。同時直徑越大就意味著晶圓重量越大，邊緣處就更容易出現翹曲的情況。因此，晶圓越大，良品率越低，成本越高

字面來看叫晶圓不叫晶方，不叫晶塊啥的，他應該是圓形或者差不多類圓形。當然這是開玩笑的。

首先，大家簡單瞭解一下基礎概念，矽是由石英砂(沙子)所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將這些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。這個整個過程是非常複雜非常嚴謹，工藝要求高度嚴格的，這種特殊的工藝是導致圓形的一個原因。

其次，由於提純往後的高純度多晶矽是在一個子晶(seed)上旋轉成長出來的。多晶矽被消融後放入一個坩堝(Quartz Crucible)中，再將子晶放入坩堝中勻速轉動並且向上提拉，則熔融的矽會沿著子晶向長成一個圓柱體的矽錠(ingot)。這種辦法就是現在一向在用的CZ法(Czochralski)，也叫單晶直拉法。如下圖：

再次，再透過打磨等等處理後就能夠進行後續的工序，就是因為這種特殊的工藝所致。單晶直拉法工藝中的旋轉提拉決定了矽錠的圓柱型，所以在進行切割後大多也都是圓形。同時也是方便後續的晶圓測試等工作，圓形旋轉測試，檢測，拍照相對方便。

另外，嚴格意義上晶圓都不是圓形的假如你細心看晶圓的細節圖，你也會發現它其實是有缺一個小口的。其實晶圓有些時候也並非是純粹的圓形，而會帶有一些統一的缺口和稜角。這主要是為了方便讓裝置對於晶圓進行定位的，其實晶圓在整個晶片的製造中還僅僅是作為“地基”而存在的，緊接著就好像是用樂高堆積木一樣用遮蓋的方式一層一層的將積體電路堆疊組合起來。

晶元是矽棒切出來的，矽棒是由含矽礦石融化後進行提煉出來的，利用一根機械棒來幫助提純矽生長，而這根機械棒是不斷旋轉的，來保證各方向應力相等。

所以作為結果，高純度矽晶體棒會生長為圓柱體，其橫截面就是看到的晶圓的形狀了。當然可以透過切割切成方的，但是這樣會浪費很多材料。