1.供電電壓 看到這裡你也許就笑了，我係統板上的晶片供電是LDO輸出的，穩定的很，怎麼會燒晶片。這就要從晶片燒寫程式的兩種方式說起：在板燒錄和座燒。 對於個人使用者或是某些特定的行業，如汽車電子，大部分都是用在板燒錄，
2.png 圖1在板燒錄 另一種方式工廠批次生產用的比較多，即座燒的方式，如下圖這種情況。
3.jpg 圖2座燒 對於很多開發板或者我們自己設計的系統板，除錯介面的VCC一般都是直接從晶片供電引腳拉出，如果程式設計器供電不穩，則很容易造成晶片的過壓損壞。下圖為一款MCU的供電電壓範圍：
4.jpg 若程式設計器供電電壓不準或電壓不穩，超過了這個範圍，則晶片將很容易損壞。 座燒就更不用說了，晶片直接由程式設計器供電，如果程式設計器供電不穩，那燒錄晶片的良品率將會成為你的噩夢。 2.晶片加密 一般的開發者很容易忽略晶片為我們提供的這個重要功能，但是當你的產品要大賣的時候，這個功能就顯得尤為重要了，加密功能能有效防止你的產片程式碼被抄襲。晶片加密等級一般有3級，我覺得這款Cypress的晶片手冊給出了比較明確的說明。
5.jpg OPEN：晶片沒有保護，意味著你燒錄到晶片中的軟體可以被山寨者直接讀出。 PROTECTED：晶片有了讀出保護，意味著沒有人可以讀出來晶片中的資料，但是晶片可以擦除，擦除之後可以再次使用。 KILL：你的晶片被“殺死了”，和上一個級別的保護一樣，沒有人可以讀取晶片資料，但是這一次，整片擦除也不起作用了，你的晶片無法重新燒錄,但是不是真的“死了”，它還可以執行燒錄進去的程式。 需要注意的是這些保護一般都是重新上電後才會生效。 如果你哪天沒睡醒燒寫程式的時候把晶片的加密位設定成了KILL，那麼恭喜你，可以換新的晶片了。
6.jpg 另外一種比較有意思的情況發生在大批次生產中，由於各種各樣的因素影響，晶片有時候燒到一半就被中斷了，而有些晶片的加密位恰恰是在燒錄檔案的前段，對於有些燒錄器，可能會直接按燒錄檔案順序燒錄，就會造成晶片已經被KILL了，但是由於燒錄中斷造成後半段的程式還沒燒進去，那這個晶片就真的廢了。一種比較可靠的燒錄方案是在最後燒錄加密位，這樣就可以有效避免燒錄中斷造成的晶片意外鎖死。 3.程式設計高壓
7.jpg 有些OTP（一次可程式設計）晶片可能需要程式設計高壓才能將資料寫入，雖說是高壓，其實很多也就6、7V左右，再高也就十幾伏，這種程度的電壓對於我們來說比較安全，但對於很多晶片來說，已經算是高壓了，即使是需要這種電壓才能程式設計的一些OTP晶片，也無法長時間承受，因此有些晶片會規定高壓載入的最長時間，一旦超過這個極限，OTP區就可能會永久損壞。有些程式設計器會提供程式設計高壓的輸出功能，在燒錄的流程中自動開關程式設計電壓，而對於那些沒有提供程式設計高壓的程式設計器，使用時就要小心不要在程式設計的時候發呆走神了，一定要及時斷開程式設計高壓。 此外，還有很多其他的因素會損壞你的晶片，比如靜電防護是否做得到位，晶片儲存的溼度，溫度是否符合要求，晶片焊接的溫度是否過高等，要提高燒寫的良品率，就要從多個方面做工作，當然也不可忽略以上這些不易引起注意的細節。
1.供電電壓 看到這裡你也許就笑了，我係統板上的晶片供電是LDO輸出的，穩定的很，怎麼會燒晶片。這就要從晶片燒寫程式的兩種方式說起：在板燒錄和座燒。 對於個人使用者或是某些特定的行業，如汽車電子，大部分都是用在板燒錄，
2.png 圖1在板燒錄 另一種方式工廠批次生產用的比較多，即座燒的方式，如下圖這種情況。
3.jpg 圖2座燒 對於很多開發板或者我們自己設計的系統板，除錯介面的VCC一般都是直接從晶片供電引腳拉出，如果程式設計器供電不穩，則很容易造成晶片的過壓損壞。下圖為一款MCU的供電電壓範圍：
4.jpg 若程式設計器供電電壓不準或電壓不穩，超過了這個範圍，則晶片將很容易損壞。 座燒就更不用說了，晶片直接由程式設計器供電，如果程式設計器供電不穩，那燒錄晶片的良品率將會成為你的噩夢。 2.晶片加密 一般的開發者很容易忽略晶片為我們提供的這個重要功能，但是當你的產品要大賣的時候，這個功能就顯得尤為重要了，加密功能能有效防止你的產片程式碼被抄襲。晶片加密等級一般有3級，我覺得這款Cypress的晶片手冊給出了比較明確的說明。
5.jpg OPEN：晶片沒有保護，意味著你燒錄到晶片中的軟體可以被山寨者直接讀出。 PROTECTED：晶片有了讀出保護，意味著沒有人可以讀出來晶片中的資料，但是晶片可以擦除，擦除之後可以再次使用。 KILL：你的晶片被“殺死了”，和上一個級別的保護一樣，沒有人可以讀取晶片資料，但是這一次，整片擦除也不起作用了，你的晶片無法重新燒錄,但是不是真的“死了”，它還可以執行燒錄進去的程式。 需要注意的是這些保護一般都是重新上電後才會生效。 如果你哪天沒睡醒燒寫程式的時候把晶片的加密位設定成了KILL，那麼恭喜你，可以換新的晶片了。
6.jpg 另外一種比較有意思的情況發生在大批次生產中，由於各種各樣的因素影響，晶片有時候燒到一半就被中斷了，而有些晶片的加密位恰恰是在燒錄檔案的前段，對於有些燒錄器，可能會直接按燒錄檔案順序燒錄，就會造成晶片已經被KILL了，但是由於燒錄中斷造成後半段的程式還沒燒進去，那這個晶片就真的廢了。一種比較可靠的燒錄方案是在最後燒錄加密位，這樣就可以有效避免燒錄中斷造成的晶片意外鎖死。 3.程式設計高壓
7.jpg 有些OTP（一次可程式設計）晶片可能需要程式設計高壓才能將資料寫入，雖說是高壓，其實很多也就6、7V左右，再高也就十幾伏，這種程度的電壓對於我們來說比較安全，但對於很多晶片來說，已經算是高壓了，即使是需要這種電壓才能程式設計的一些OTP晶片，也無法長時間承受，因此有些晶片會規定高壓載入的最長時間，一旦超過這個極限，OTP區就可能會永久損壞。有些程式設計器會提供程式設計高壓的輸出功能，在燒錄的流程中自動開關程式設計電壓，而對於那些沒有提供程式設計高壓的程式設計器，使用時就要小心不要在程式設計的時候發呆走神了，一定要及時斷開程式設計高壓。 此外，還有很多其他的因素會損壞你的晶片，比如靜電防護是否做得到位，晶片儲存的溼度，溫度是否符合要求，晶片焊接的溫度是否過高等，要提高燒寫的良品率，就要從多個方面做工作，當然也不可忽略以上這些不易引起注意的細節。