CPU差不多，GPU，差太多，ai有與無，你是遊戲愛好者，835牛逼，你是輕微打小遊戲，拍個照，看個電影新聞，查個資料，970牛逼，不要看跑分，合不合腳自己知道

不要以為有npu什麼，ai什麼就牛逼，聯發科十核還不是歇菜，菊花抓住了機會，有努力也有成果，作為華人我們也很開心看到國家有這麼能幹的企業，但把牛逼吹成這樣沒人喜歡，任總都要抽餘大嘴的臉，不會做人的東西，今天吹的牛逼就是給未來埋下的炸彈，好好的一個科技企業搞的跟賣保險的一樣

你從哪裡得出超越845的？憑感覺？憑華為的炒作？華為旗艦機不太差是事實，但是哪個品牌旗艦機都不會差。但是華為3000以下的手機，就是垃圾。小米，oppo，vivo 3000以下的手機就比華為好很多。你給我解釋下為什麼？

麒麟980處理器的研究其實從2015年就開始啦！早在2015年就開始了7nm工藝研究，所以整個麒麟980的研發過程經過36個月以上的，而一些重要里程碑的事件是，比如2016年實現定製特殊基礎單元，構建高可靠性IP，2017年實現SoC工程化驗證，直到2018年實現SoC大規模量產。

而且麒麟980實現量產是經過2個大版本的迭代，5000多個工程驗證開發板，而最終實現的是，在麒麟980指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體，相較上一代處理器在效能提升75%，能效上提升58%。

而且研發費用不僅僅是外界所說的3億元，其實為了7nm製程的研發，華為投資遠遠超過了3億美元。要知道這還只是單純的研發費用，還沒算上其他的費用，隨著工藝的提升，研發費用是越來越貴。

2014年，華為釋出的920晶片採用了28nm製程，當時集成了約20億個電晶體；2015年，華為推出採用16nm工藝FinFET製造的950晶片，當時有約30億個電晶體；2017年，華為釋出10nm工藝的970晶片，整合55億個電晶體。

自研發處理器其實是一項很漫長的過程，前期是沒有回報的，如果做好了還可以，如果做不好將會是功虧一簣，麒麟處理器雖然基於ARM CPU/GPU公版架構、指令集，但是ARM提供的只是架構設計藍圖，具體如何實現、如何配置、如何最佳化，完全取決於晶片廠商，高通、三星、聯發科、華為莫不如此。

現在各個品牌的處理器都是如此，大家都是要透過ARM的公版架構，其他就像組裝一樣的，ARM只是給一個設計圖紙，具體的話，還要看你自己怎麼組合的，怎麼適配的，目前來說華為的處理器，雖然研發方面相比蘋果A12處理和高通驍龍845處理器效能方面還有待提升，但是華為做到這些已經很不容易啦！

麒麟970應該和驍龍835對比，因為二者在CPU上有所差別，驍龍845是2018年的高階處理器理應高於麒麟970的。中國產晶片由於自研能力還相對落後其他國家，主要在CPU和GPU效能效率上存在一定的差距。不過我們的華為在短短几年時間已和高通拉近很大距離已經很不容易，而且目前來說麒麟980處理器採用的7nm工藝製程已經完全超過了高通驍龍845處理器，華為處理器的效能包括製造工藝已經慢慢的和高通驍龍處理在拉近距離，這已經算是很大的進步啦！

華為的研發道路現在已經越走越遠，相比美國高通和蘋果處理器，華為做到現在已經很不容易了，相對來講的話，中國產處理器的發展速度還是很快的，畢竟華為投入的研發費用和人力物力也是很多的，對此不知道你有何看法呢？

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