目前，全球市場處於缺芯的狀態，至2022年年底晶片供應還會很緊張。在此情況下，半導體代工廠投資擴產自是題中應有之義。然而，為何幾家代工大廠均將擴產的目光投在28奈米工藝節點之上呢？據半導體專家莫大康的介紹，半導體一向有“大小”節點之分。28奈米就是一個大節點。與40奈米工藝相比，28奈米柵密度更高、電晶體的速度提升了約50%，每次開關時的能耗則減小了50%。在成本幾乎相同的情況下，使用28奈米工藝可以給產品帶來更加良好的效能優勢。

28nm工藝仍屬於成熟先進的晶片製程技術，不會落伍和被淘汰。

相比於IBM研發的2nm晶片，臺積電、三星的3nm、5nm工藝晶片，28nm晶片製程工藝適用性更強、應用面更廣、價效比更高而受到人們青睞。

28nm作為晶片製程先進與成熟工藝的分水嶺，因價效比因素被視作突破摩爾定律的臨界點。

在微電子產業中，較長的生命週期使28nm工藝成為最關鍵的製程技術。因成熟度高、效能功耗比高及總體價效比高和適應性、安全性和穩定效能優異，被廣泛用於物聯網和人工智慧等領域和產業。

28nm工藝目前主要集中在臺積電、三星、英特爾、格芯(GF)、聯電和中芯國際、華虹電子等企業。其中臺積電市場份額佔據半壁江山，代工業務營收達到46.13億美元，收入佔比38%，產品被廣泛用於物聯網裝置、iOT、基帶、3C消費電子、各類電器、工業控制、汽車半導體等方面。

由於美國攪亂、截斷晶片生產供應鏈，和新冠疫情、自然災害、人為追逐高階晶片、廠商屯貨漲價等諸因素迭加，造成全球28nm晶片產能不足、供需失衡，使28nm工藝擴大產能成了迫在眉睫的需要。

晶片的應用場景不是看尺寸，而是看應用需求。首先是從應用上確定晶片功能、效能、功耗三大指標，再選擇最具價效比的工藝。而先進製程工藝的晶片效能好，但成本也較高。

晶片小線寬的應用場景、是用電晶體數量實現複雜的邏輯運算，達到CPU、GPU高速的應用目的。是採用Fin FET工藝，但複雜度提升、成本亦相應提高。這對很多應用需求來說，28nm以下製程工藝屬效能過剩，沒有太大的應用價值。如空間通訊、高鐵、電動汽車、電網和220V的生活家電等等。

現今的邏輯器件，ArFi一次成型的極限是28nm，如要達到14nm、7nm需重複曝光和多次蝕刻，但不是難事。而28nm以下是契入摩爾定律失效的成本線，要將傳統的CMOS切換到Fin FET，元器件整合度更高、成本也大幅增加。如美國的CSET測算：臺積電用7nm加工的12寸晶圓價格為9346美元一片，採用5nm工藝則為16988美元一片，價格上升了45%。

28nm作為介於先進工藝和成熟工藝的臨界點，對多數晶片工藝而言都有較好的價效比。效能上、28nm較之前的成熟工藝，在功耗、尺寸、散熱等指標上更具優勢，成本也正好到位。

如中國目前最缺的不是7nm、5nm，而是55nm晶片。因為工控機主機板晶片、NB-IOT、驅動伺服IC、汽車ECU等晶片對效能和散熱沒有過高要求，但對成本要求較高，所以亟需是55nm製程工藝的晶片。

因此，28nm以上工藝仍將據中國50%還多的市場份額，即使5G射頻晶片、藍芽、可穿戴裝置、車規晶片等等，也都是在相對應的成熟工藝範圍內。

當然，28nm工藝這個臨界點不是固定的，如大批生產企業都突破、掌握了14nm、7nm工藝，那麼14nm或7nm就成為成熟工藝了。

隨著物聯網和5G商用化發展，各類資訊化產品研發勢頭、會帶動更多成熟工藝的產能，這是科技和經濟發展的趨勢。