soc設計到量產，並非有一些網友認為的拉一車沙子，然後搞個公版arm架構，找個人代工就生產出來soc晶片了？

如果真有這麼簡單，那掙錢太容易了，一顆晶片論重量來賣媲美黃金

一個soc晶片出來需要先設計，然後用透過光刻機，刻蝕機等一系列工序流片測試然後達到要求了再量產，其實最關鍵是設計，設計好了才能讓後面的工序穩步推進

有人想當然的認為設計太簡單了，有現成的arm公版架構拿來就量產了多簡單的事，這些大公司真的笨的出奇

其實很多高科技公司都有過soc的想法

lg 意法半導體、德州儀器、nv等等一些列公司為什麼到現在只有幾個公司了呢？

soc需要整合的資源太多了，不然成本太高了

CPU+gpu+isp+npu+基帶

而大多都卡在基帶上，3g4g專利都在愛立信高通思科手裡，這也是為什麼華為還在交上億專利的原因，這個是繞不過的

當然5g華為也佔優勢，這也是為什麼華為這段時間被針對的原因，任正非怎麼說的，現在不買華為沒問題，但是早晚都要找華為，因為標準是華為參與的，怎麼都繞不過去

其實是不是自主關係真不大，關鍵是有自己可控的資源，不可能事事親為，那樣豈不是累死了，但是關鍵的專利必須是自己的

設計必須有自己的特色

如果只是拿公版就OK了，為什麼聯發科最近這麼失意，是因為買不起架構還是代工不起，這些都不是，關鍵還是吃不透架構設計不好，為什麼麒麟能在第一時間設計a76架構的晶片，855可是晚了半年，這到底是因為什麼？高通沒錢嗎？設計需要大量的投入，澎湃後續為什麼沒有了？

還有一個關鍵點就是晶片的面積，如何在最小的面積放入更多的電晶體，這就是比拼設計能力的，有興趣的朋友可以瞭解一下855 980 A12三者的芯片面積是多少？電晶體都是多少

    蘋果A系列處理器、高通驍龍處理器、三星獵戶座處理器，華為麒麟處理器，無一例外的採用了ARM指令集。驍龍和蘋果是基於ARM指令集的升級架構，只是修改的程度不同。

    ARM是一家英國的半導體智慧財產權（IP）提供商，被日本的軟銀收購了。目前95%以上的智慧手機和平板電腦，採用了ARM架構。ARM採用了RISC精簡指令集，具有成本低、低功耗的特點，可以說ARM引領了物聯網產業的發展。ARM只授權智慧財產權，賣IP，不直接生產晶片。

    手機處理器領域的高通、蘋果、華為麒麟、三星獵戶座、聯發科MTK均採用了ARM架構，無線路由器的領域的博通、德州儀器等同樣採用了ARM架構。

    ARM相當於提供了各種積木，怎麼把積木搭好，以及自行研究積木，導致了高通、蘋果、麒麟等處理器的不同。這些處理器玩家可以根據市場的需求，搭建出不同的模組，有些還可以研發自己的積木。比如高通的GPU採用了自研的Adreno圖形晶片，來自於大名鼎鼎的ATI，華為採用了ARM的ARM的Mail圖形晶片，蘋果同樣採用了自研的圖形晶片。

    高通驍龍和蘋果A系列處理器對ARM架構做了大幅度的修改和最佳化，很多人稱為“魔改ARM”。華為麒麟系列處理器基於公版ARM架構進行設計，改動很少，在Soc上集成了大小核心、Mail圖形晶片、基帶等。

    總之，整個產業鏈已經形成，ARM處於手機處理器最頂端，授權賣IP給各大處理器廠商，各大廠商基於ARM設計自家的處理器，將設計圖紙給臺積電等代工，然後搭載安卓作業系統銷售（蘋果是個例外）。這是一個市場化和合作共贏的時代，很難另起爐灶。

三星高通和蘋果買的是指令集，cpu框架核心自主設計的，華為買的時現在的框架核心，華為還沒技術自主研發核心框架。就像蓋房子，三星高通和蘋果買一塊地，自己蓋，華為是直接買的毛胚房，回來自己裝修

按照米蛆 的理論

只要從研發生產到設計有一個環節不是自主的 那它就是一款外國處理器

所以 他們都不是自己研發的