海思麒麟和高通肯定是有的比的，否則手機體驗差距會很大，而目前看銷量和體驗，處理器方面如果同一代型號差距其實很小，因為代工都是臺積電，最重要的是每個廠家發力點不一樣，在處理器架構上每個廠家追求也不同，有的追求規則浮點運算處理速度，有的追求多媒體處理速度，追求不懂自然實現不同。

比如高通追求陣列處理速度，那就在cpu內部來一條流水線專門幹這個，這樣就快了；海思麒麟追求多媒體相關的，那麼就針對多媒體某些特性設計cpu流水線。所以應該各有所長，各有所愛，沒有100%的完美。

綜合體驗方面是可以相思並論的！這個毫無疑問，個別方面有明顯差距，個別方面還有明顯優勢！小朱作業一個愛搞機的男生，看到這個問題必須怒答一波，話不多說，進入正題！

2、綜合分析！以華為麒麟970和高通驍龍835處理器做比較，畢竟兩者都是同時期其廠商最強的處理器產品！高通驍龍835的cpu部分由8個自主架構核心構成，gpu為adreno540，綜合性能爆棚，基於三星10nm工藝製造，效能和功耗的平衡做得不錯！當然a10和a11笑了！其他方面包括基帶、ips、dsp等指標都有了很大的提升！綜合體驗在安卓陣營基本沒有對手！注意我說得是綜合體驗，不是單方面的體驗！

而華為麒麟970的cpu部分為4個a53架構的小核心和4個a73架構的大核心組成，gpu部分為mali-g72mp12！綜合性能可以和驍龍835一戰！基於臺積電10nm工藝製造，效能和功耗平衡還是不錯的，還搭載了npu，主打人工智慧！高通驍龍的優勢在於它的遊戲效能和體驗不錯，主流的遊戲廠商都會對高通驍龍平臺進行最佳化！而且透過評測發現，驍龍835的遊戲功耗好於華為麒麟970！缺點就是發熱比較大華為麒麟呢日常使用的體驗應該是不輸高通驍龍835的，主要差距就是遊戲體驗上，遊戲不穩定加上功耗過大，基帶相較於驍龍835來說可能是佔優勢的，主要優勢是搭載了npu，ai效能比較強悍！

3、最後總結一下！華為麒麟處理器是可以和高通驍龍處理器相提並論的，在綜合體驗上已經不輸驍龍同級別的處理器了，只是在個別體驗還有差距！我們必須正視差距，也要看到自己的優勢！為華為瘋狂打call！

最近的一代華為處理器已經能和高通驍龍處理器對飆了，無論是在工藝製造水平還是效能，華為有實力也有能力和高通驍龍處理器相提並論。

要想處理器發揮最好效能，處理器應用上的最佳化是必不可少的，誰系統最佳化上做得好，依然可以佔領上風。

華為的晶片設計以及整合度方面不比高通差多少，但是在架構魔改，GPU，基帶方面還有較大差距。

手機處理器先要有相應的指令集、核心架構，接著就是設計，然後是製造，測試和封裝。

1、CPU指令集

是CPU原始的條件, 簡單的說，就是吩咐CPU去做什麼事情，給它下的命令。目前來看，具有手機CPU指令集研發能力的就兩個公司：ARM和 Intel。手機晶片普遍應用的都是ARM指令集，比如蘋果、三星、聯發科、高通，而Intel的指令集—X86，較多的應用在電腦端。

2、核心架構

現在智慧手機晶片基本上使用的都是ARM提供或者授權給廠商的架構，最典型的就是有Cortex-A架構，當然，蘋果、高通、三星會根據自己的實力對架構進行修改最佳化魔改(蘋果在iPhone5的A6開始，自己設計了Swift架構,雖然用的是ARM的指令集，但是之後一直自行設計架構）。

3、設計

這一塊其實就是考驗各家處理器的強弱的關鍵了。

高通最擅長的是它在基帶通訊方面，它的優勢在於在手機處理器中把 CPU、GPU和基帶等打包在一起，而且其自研的GPU—Adreno系列，效能十分強勁，整合度特別高，就是說，高通在整合資源、自研設計方面以及核心專利方面的多年積累不是一朝一夕能被超越的。

麒麟晶片，CPU使用的是ARM公版架構，GPU使用的是ARM的Mail系列，華為的優勢之一也是基帶和資源整合能力，其自研晶片的整合度甚至一度超越高通，雖然使用的都是公版架構，但是另闢蹊徑，提前在晶片裡集成了NPU，編寫演算法，打響AI智慧晶片的名聲。

目前來看，麒麟與高通在日常使用中互有勝負，能耗比、排程，演算法等等都有可圈可點之處，綜合麒麟晶片與高通還有差距，但是這個差距在不斷縮小。

麒麟晶片可以和高通相提並論但不是同一個級別。高通是美國一家半導體和通訊公司，可以自主研發GPU和處理器架構，這是麒麟目前做不到的。

麒麟晶片目前使用架構 GPU都是外買的都不是自己的，而高通擁有自己GPU這就是優勢加上魔改的架構，可以說功耗和效能控制非常好。

華為麒麟晶片和高通相比還是差距很大，高通驍龍處理器的產線對比中低端 高階旗艦 入門，產線非常的廣，華為只有兩個產線幾乎都是一年一更新而已。

從體量上華為不能和高通相提並論，如果在晶片研發通訊基帶方面還是沒有問題的。