第十名：三星Exynos 9810
入選理由：三星年度旗艦晶片，海外知名度高，但在國內曝光度不高
代表機型：三星Galaxy S9系列、三星Galaxy Note9部分版本
三星Exynos 9810是一款爭議性很大的旗艦晶片。一方面它結束了三星Exynos的雙4G時代，首次支援全網通，且效能引數和Geekbench跑分無比強大；而另一方面，它在商用機型上，實際表現卻和驍龍845存在一定差距。目前只能期待Exynos 9820能夠逆風翻盤了。
第九名：蘋果A12
入選理由：蘋果年度旗艦晶片，效能殘暴，跑分黨最愛
代表機型：蘋果iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR
蘋果在今年的三款新iPhone上搭載了新一代A系列晶片A12。相比A11，它的升級幅度也是非常之大，採用了臺積電的7nm製程，整合6核心CPU和4核心GPU，而GPU理論效能提升了50%左右。同時，其神經網路引擎也進行了升級，能夠帶來更好的AR體驗。
第八名：華為麒麟710
入選理由：華為新一代中端神U
代表機型：華為nova 3i、華為暢享9 Plus、華為麥芒7、榮耀10青春版、榮耀8X
麒麟710是華為在今年釋出的一款中端晶片，也是麒麟659的迭代升級版本。相比各方面規格差距不大的麒麟6系幾款晶片，麒麟710的效能可以說非常有誠意。其採用臺積電12nm工藝，CPU為4個A73大核和4個A53小核，最高主頻2.2Ghz，GPU則為Mali-G51 MP4，儘管相比驍龍710還有一些差距，但進步非常之大。
今年麒麟710的新機雖然不多，但都在華為和榮耀新機中扮演著中流砥柱的角色。如果你想購買華為今年的中端機，一定繞不開這款晶片。
第七名：華為麒麟980
入選理由：華為年度旗艦晶片，AI效能再度升級
代表機型：華為Mate20、華為Mate20 Pro、華為Mate 20保時捷、華為Mate 20 X、榮耀Magic2
麒麟980是華為第二款整合NPU的旗艦平臺，今年它拿下了六項行業首發記錄，包括臺積電7nm工藝，ARM Cortex-A76 CPU核心，雙核NPU，Mali-G76 GPU，1.4Gbps LTE Cat.21基帶和支援2133MHz LPDDR4X執行記憶體等。而搭載它的Mate 20系列也是目前值得考慮入手的中國產旗艦之一。
第六名：聯發科Helio P60
入選理由：聯發科今年唯一走量晶片
代表機型：OPPO R15、vivo X21i、OPPO A3、諾基亞X5、Realme1、松下Eluga X1/X1 Pro、vivo Z3i以及一眾深圳小廠機型
說到聯發科砍掉X系列後，今年主推的晶片就是這款Helio P60了。相比之前的P系列，這款晶片算是聯發科的轉型產品，在核心的搭配上比較科學，並且也加入了AI的特性，價格相比高通同檔晶片也要更便宜。不過採用這款晶片的機型並不算特別多，主要還是OPPO、vivo等廠商，以及諸如Doogee之類的深圳小廠在用。
第五名：高通驍龍710
入選理由：高通新款次旗艦平臺
代表機型：小米8 SE、vivo NEX、OPPO R17 Pro、聯想Z5 Pro、360 N7 Pro、諾基亞X7、魅族X8、魅族16X、vivo Z3、堅果Pro 2S等
驍龍710目前在高通陣營中的定位還是非常高的，僅次於驍龍845，其效能也超過了驍龍660，同樣主打AI。不過就普及度和曝光度來說，這款晶片其實還仍然存在一定的進步空間。或許和定價等原因有關，不少廠商仍然對其持觀望狀態，例如三星就並沒有推出搭載驍龍710的產品。
第四名：華為麒麟970
代表機型：華為P20、華為P20 Pro、華為nova 3、華為Mate RS、榮耀10、榮耀Note10、榮耀Play等
麒麟970儘管是去年的旗艦晶片，但在今年的新機中也是非常熱門，例如大熱的華為P20系列就搭載了這款晶片。此外由於今年榮耀旗艦數量增多，所以搭載麒麟970的新機還是不少的。
第三名：高通驍龍636
入選理由：取代驍龍625，成為新一代中端之王
代表機型：紅米Note5、紅米Note6 Pro、小米Max3、榮耀8X Max、聯想Z5、聯想S5 Pro、聯想K5 Pro、諾基亞X6、摩托羅拉P30、摩托羅拉Z3 Play、vivo Z1i、魅藍E3、堅果Pro 2特別版、HTC U12 Life、黑莓KEY2 LE、華碩Zenfone 5等
驍龍636算是驍龍625這一支的最新產品之一，對於廠商來說還是非常樂於購買的。因為之前驍龍625積聚了好口碑，使得驍龍636被認為也是平衡功耗和效能的一款晶片產品。
第二名：高通驍龍845
入選理由：高通年度旗艦平臺
代表機型：三星Galaxy S9系列、三星Galaxy Note9、三星W2019、OPPO Find X、vivo NEX S、小米8、小米MIX 2S、小米MIX 3、黑鯊+黑鯊Helo、華碩ROGPhone、努比亞Z18+紅魔Mars、雷蛇手機2、索尼Xperia XZ2系列、索尼Xperia XZ3、LG G7 ThinQ系列、LG V40 ThinQ、HTC U12+、華碩Zenfone 5z等
驍龍845無疑是今年最熱門的旗艦晶片，原本各個廠商推出的旗艦手機就都會選擇這款平臺，再加上今年興起的全新的細分品類——遊戲手機，同樣也青睞高通的旗艦處理器。不過，驍龍845的成本還是比較高，所以不是每家廠商都能消受得起。
第一名：高通驍龍660
入選理由：比驍龍636效能更強，比驍龍710價格更低，擠牙膏最強選擇
代表機型：三星Galaxy S輕奢版、三星Galaxy A9 Star、三星Galaxy A9s、三星Galaxy A6s、OPPO R15夢鏡版、OPPO K1、OPPO R15x、vivo X21、vivo Z1、小米8青春版、小米6x、榮耀8X Max、華為暢享Max、努比亞Z18 mini、魅族15等
高通驍龍660或許對於廠商而言，才是2018年中端機型的最佳選擇。因為這款神奇的晶片，效能比驍龍636更強，但是又比驍龍710更值得購買，因為它效能夠用，價效比又高，所以它的壽命可以說並不輸給驍龍625。
第十名：三星Exynos 9810
入選理由：三星年度旗艦晶片，海外知名度高，但在國內曝光度不高
代表機型：三星Galaxy S9系列、三星Galaxy Note9部分版本
三星Exynos 9810是一款爭議性很大的旗艦晶片。一方面它結束了三星Exynos的雙4G時代，首次支援全網通，且效能引數和Geekbench跑分無比強大；而另一方面，它在商用機型上，實際表現卻和驍龍845存在一定差距。目前只能期待Exynos 9820能夠逆風翻盤了。
第九名：蘋果A12
入選理由：蘋果年度旗艦晶片，效能殘暴，跑分黨最愛
代表機型：蘋果iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR
蘋果在今年的三款新iPhone上搭載了新一代A系列晶片A12。相比A11，它的升級幅度也是非常之大，採用了臺積電的7nm製程，整合6核心CPU和4核心GPU，而GPU理論效能提升了50%左右。同時，其神經網路引擎也進行了升級，能夠帶來更好的AR體驗。
第八名：華為麒麟710
入選理由：華為新一代中端神U
代表機型：華為nova 3i、華為暢享9 Plus、華為麥芒7、榮耀10青春版、榮耀8X
麒麟710是華為在今年釋出的一款中端晶片，也是麒麟659的迭代升級版本。相比各方面規格差距不大的麒麟6系幾款晶片，麒麟710的效能可以說非常有誠意。其採用臺積電12nm工藝，CPU為4個A73大核和4個A53小核，最高主頻2.2Ghz，GPU則為Mali-G51 MP4，儘管相比驍龍710還有一些差距，但進步非常之大。
今年麒麟710的新機雖然不多，但都在華為和榮耀新機中扮演著中流砥柱的角色。如果你想購買華為今年的中端機，一定繞不開這款晶片。
第七名：華為麒麟980
入選理由：華為年度旗艦晶片，AI效能再度升級
代表機型：華為Mate20、華為Mate20 Pro、華為Mate 20保時捷、華為Mate 20 X、榮耀Magic2
麒麟980是華為第二款整合NPU的旗艦平臺，今年它拿下了六項行業首發記錄，包括臺積電7nm工藝，ARM Cortex-A76 CPU核心，雙核NPU，Mali-G76 GPU，1.4Gbps LTE Cat.21基帶和支援2133MHz LPDDR4X執行記憶體等。而搭載它的Mate 20系列也是目前值得考慮入手的中國產旗艦之一。
第六名：聯發科Helio P60
入選理由：聯發科今年唯一走量晶片
代表機型：OPPO R15、vivo X21i、OPPO A3、諾基亞X5、Realme1、松下Eluga X1/X1 Pro、vivo Z3i以及一眾深圳小廠機型
說到聯發科砍掉X系列後，今年主推的晶片就是這款Helio P60了。相比之前的P系列，這款晶片算是聯發科的轉型產品，在核心的搭配上比較科學，並且也加入了AI的特性，價格相比高通同檔晶片也要更便宜。不過採用這款晶片的機型並不算特別多，主要還是OPPO、vivo等廠商，以及諸如Doogee之類的深圳小廠在用。
第五名：高通驍龍710
入選理由：高通新款次旗艦平臺
代表機型：小米8 SE、vivo NEX、OPPO R17 Pro、聯想Z5 Pro、360 N7 Pro、諾基亞X7、魅族X8、魅族16X、vivo Z3、堅果Pro 2S等
驍龍710目前在高通陣營中的定位還是非常高的，僅次於驍龍845，其效能也超過了驍龍660，同樣主打AI。不過就普及度和曝光度來說，這款晶片其實還仍然存在一定的進步空間。或許和定價等原因有關，不少廠商仍然對其持觀望狀態，例如三星就並沒有推出搭載驍龍710的產品。
第四名：華為麒麟970
代表機型：華為P20、華為P20 Pro、華為nova 3、華為Mate RS、榮耀10、榮耀Note10、榮耀Play等
麒麟970儘管是去年的旗艦晶片，但在今年的新機中也是非常熱門，例如大熱的華為P20系列就搭載了這款晶片。此外由於今年榮耀旗艦數量增多，所以搭載麒麟970的新機還是不少的。
第三名：高通驍龍636
入選理由：取代驍龍625，成為新一代中端之王
代表機型：紅米Note5、紅米Note6 Pro、小米Max3、榮耀8X Max、聯想Z5、聯想S5 Pro、聯想K5 Pro、諾基亞X6、摩托羅拉P30、摩托羅拉Z3 Play、vivo Z1i、魅藍E3、堅果Pro 2特別版、HTC U12 Life、黑莓KEY2 LE、華碩Zenfone 5等
驍龍636算是驍龍625這一支的最新產品之一，對於廠商來說還是非常樂於購買的。因為之前驍龍625積聚了好口碑，使得驍龍636被認為也是平衡功耗和效能的一款晶片產品。
第二名：高通驍龍845
入選理由：高通年度旗艦平臺
代表機型：三星Galaxy S9系列、三星Galaxy Note9、三星W2019、OPPO Find X、vivo NEX S、小米8、小米MIX 2S、小米MIX 3、黑鯊+黑鯊Helo、華碩ROGPhone、努比亞Z18+紅魔Mars、雷蛇手機2、索尼Xperia XZ2系列、索尼Xperia XZ3、LG G7 ThinQ系列、LG V40 ThinQ、HTC U12+、華碩Zenfone 5z等
驍龍845無疑是今年最熱門的旗艦晶片，原本各個廠商推出的旗艦手機就都會選擇這款平臺，再加上今年興起的全新的細分品類——遊戲手機，同樣也青睞高通的旗艦處理器。不過，驍龍845的成本還是比較高，所以不是每家廠商都能消受得起。
第一名：高通驍龍660
入選理由：比驍龍636效能更強，比驍龍710價格更低，擠牙膏最強選擇
代表機型：三星Galaxy S輕奢版、三星Galaxy A9 Star、三星Galaxy A9s、三星Galaxy A6s、OPPO R15夢鏡版、OPPO K1、OPPO R15x、vivo X21、vivo Z1、小米8青春版、小米6x、榮耀8X Max、華為暢享Max、努比亞Z18 mini、魅族15等
高通驍龍660或許對於廠商而言，才是2018年中端機型的最佳選擇。因為這款神奇的晶片，效能比驍龍636更強，但是又比驍龍710更值得購買，因為它效能夠用，價效比又高，所以它的壽命可以說並不輸給驍龍625。