MWC作為每年上半年最具看點的國際性消費電子產品展會，將會帶來一波重磅產品，今年也不例外。雖然華為、LG等新旗艦手機紛紛跳票，但今年依然有這些新品值得期待：

三星S9釋出會將在臺北時間2月26日1點舉行，看點包括：

①處理器升級：驍龍845和Exynos 9810雙版，均支援雙卡全網通，前者GPU效能優勢明顯，後者則突出CPU效能和4K 120fps影片錄放等實用功能。

②外形升級：S9延續了S8的全視曲面屏設計風格，和S8相比外形變化將集中在聽筒變小、由於相機模組而厚度略微提升、為了提升屏佔比將下巴變窄、指紋位置調整等細節上。目前已知配色包括黑色、銀色和丁香紫色。

小米將在MWC上釋出新機小米MIX 2s，其將採用全面屏3.0，背部垂直雙攝，四曲面邊緣過渡機身，搭載高通驍龍845，8GB LPDDR4X+256GB UFS儲存，12MP畫素後置雙攝和屏下指紋。

索尼將在臺北時間2月26日14點30分，釋出旗艦新機Xperia XZ2系列，其將至少擁有XZ2和XZ2 Compact兩款新機。二者預計都採用18:9全面屏+背部指紋，搭載高通驍龍845處理器，4+64GB儲存。 XZ2的顯示屏設定為5.7英寸，而XZ2 Compact的尺寸為5英寸，解析度均為FHD+，覆蓋康寧大猩猩五代玻璃。

臺北時間2月25日22點，諾基亞將釋出旗艦新機諾基亞9。其將採用18:9全面屏設計（是否為曲面屏待定），輔以垂直雙攝像頭和後置指紋鍵，雙面玻璃材質，無耳機孔。其配備5.5英寸OLED屏，驍龍835平臺，6+128GB儲存，前置12MP、後置13MP+5MP雙攝像頭，3250mAh電池，最高支援12V/1.5A快速充電。

2月27日，華碩將釋出Zenfone 5、Zenfone 5 Lite等新機。前者預計採用劉海全面屏，後者則是18:9全面屏+四攝的設計。

華碩Zenfone 5 Lite的四攝為前置2000萬+2000萬畫素，後置1600萬+1600畫素，螢幕為FHD+解析度。

LG V30s在外形上延續了V30的設計，而相比V30和V30+，全新的V30s的升級之處主要有2點：

其一，V30s將提供前兩者沒有的256GB機身儲存版本。不過LG V30s並非V30系列中第一款配備256GB儲存的手機，之前在南韓釋出的V30 Signature Edition（璽印版）同樣擁有這一容量，只不過售價高達200萬韓元（約合人民幣12096元），顯然不是一般消費者的菜。

其二，為了更精準的對標三星，LG V30s將加入更多的AI功能。其中最具代表性的就是一個名為“LG Lens”的功能，它類似於三星S8和Note8相機中的“Bixby視覺”（Bixby Vision），後者支援對拍攝物品進行影象識別，並進行以圖搜圖，接入購物網站、基於GPS顯示附近位置的資訊等操作。

據稱，“LG Lens”除了這三個功能外，還將支援條形碼和QR碼的掃描、文字實時翻譯，並且其在位置識別功能中還會加入AR的元素，AR將顯示3D地圖引導使用者到達目的地的最快路線，並顯示附近著名的餐廳等資訊。

華為計劃在MWC上釋出平板電腦新品MediaPad M5，其將擁有8.4和10.1兩個螢幕尺寸版本。10.1英寸版本採用的是橫向的設計，指紋鍵位於水平方向的右側，自拍鏡頭則位於頂部。其背部則擁有單攝像頭，採用單邊的U型天線帶設計。需要注意的是，其背部下方出現了類似於iPad Pro的觸點，用來連線鍵盤等外設。

而8.4英寸版本則採用垂直的造型設計，提供了更窄的螢幕邊框，輔以指紋鍵、後置單攝、上下雙U型天線帶的設計，看上去更像是大號的安卓機。值得一提的是，這兩個版本的平板似乎都沒有提供3.5mm的耳機孔。

配置方面，據稱華為MediaPad M5將擁有2K解析度螢幕，搭載麒麟960處理器，電池容量為4980mAh（8.4英寸版），支援SIM卡。

MWC將在2月最後一週在西班牙巴塞羅那舉行，我也將參會，給大家帶來及時的一手資訊。

總體來說，MWC是偏通訊裝置和技術的展會，這一點和CES有很大的不同。預計5G、物聯網將是最大的熱點，因為5G標準已經確定，將在2019年試商用、2020年正式商用，所以5G的技術和裝置展示是最大的重點。

不過，還是會有不少消費類裝置會在MWC上展出，以下列舉一下比較重要的：

1，三星S9。Galaxy S9將是本屆MWC的大明星，包括三星移動執行長的宣告以及官方邀請函等都指向了本屆MWC上釋出的Galaxy S9和Galaxy S9+。 當然，除了Galaxy S9組合之外，三星還有可能在本屆MWC上釋出一款可穿戴裝置，甚至還有可能展示備受大家期待的摺疊螢幕智慧手機Galaxy X。

2，華為新款Matebook筆記本。華為估計不會發布其P系列的最新機器，而是主要精力放在筆記本上。華為消費者業務CEO餘承東最近在微博釋出了華為終端公司的秒拍影片，透過宣傳影片中的內容可以看到，華為即將在今年MWC上推出全新產品，很有可能是一款全面屏的MateBook筆記本或平板裝置。

3，小米7。小米手機市場總監臧智淵爆料，稱MWC2018行動通訊會展上，小米將在6號館等大家。此訊息一出，有關小米7的訊息就沒有停過，網上開始出現小米7的相關資訊，甚至還爆料出了小米7的配置截圖，非常讓人關注。

4，中興1.2Gbps手機。中興將展示其全新發布的摺疊智慧手機中興天機Axon M以及首款全面屏手機Blade V9。而在5G領域，中興手機也將展示類5G移動中端中興1.2Gbps手機以及車聯網場景化解決方案。

5，諾基亞9。HMD已經放出的邀請函表示將於2月25日在巴塞羅那MWC2018大會舉辦新品釋出會。儘管HMD沒有透露具體的新品資訊，但根據此前坊間傳出的訊息稱，包括2018款諾基亞6，4G版諾基亞3310以及諾基亞9等三款新機或將成為釋出會的主角。

不同於CES，MWC更偏向於通訊裝置和技術，除了智慧手機、筆記本等終端產品外，2月25日開幕的MWC2018展會上5G也將是一大亮點。以下列舉一下相對較為關注的：

一、手機

1、三星Galaxy S9/S9+

三星S9釋出會將在臺北時間2月26日凌晨1點舉行。三星官方邀請函稱，三星S9系列將“重新定義相機”，這意味著三星S9系列拍照效能將大幅升級，或與三星W2018一樣配備f/1.5 和 f/2.4 的可變光圈鏡頭；其他方面，除了首發驍龍845和自家Exynos 9810處理器外，三星s9系列還將採用5.8英寸全視曲面屏、4+64GB儲存起步、3000mAh電池（S9+則為6.2英寸螢幕、6+128GB儲存、3500mAh電池、1200萬豎排雙攝）。

另外，三星S9系列正面屏佔比將有望超90%，且機身背面的識別模組也將移到攝像頭的下方，提供黑色、銀色和丁香紫色。

2、小米 MIX 2s

此前在驍龍845釋出會，小米CEO雷軍曾表示小米也將是驍龍845首發廠商之一。如果真如爆料所言，為避免與三星S9釋出衝突，小米7將延期釋出，取而代之的則是小米MIX 2S。這樣一來，小米MIX 2s將搭載驍龍845，同時還將採用全面屏3.0、背部垂直雙攝（雙12MP）設計，並配備四曲面邊緣過渡機身、8GB LPDDR4X+256GB UFS儲存、甚至採用屏下指紋。

3、索尼Xperia XZ2系列

索尼將在臺北時間2月26日14點30分，釋出旗艦新機Xperia XZ2系列，其將至少擁有XZ2和XZ2 Compact兩款新機。據稱，索尼XZ2和XZ2 Compact分別採用5.7英寸、5英寸FHD+顯示屏，覆蓋康寧大猩猩五代玻璃，18:9全面屏+背部指紋，配備高通驍龍845處理器和4+64GB儲存。

4、諾基亞8 Sirocco

此前爆料稱，今年的MWC展會上，諾基亞將重新啟用高階品牌Sirocco。而早前的諾基亞8800 Sirocco曾採用了藍寶石玻璃以後皮革設計，也是當時諾基亞最貴的一款機型。

而目前已經確定臺北時間2月25日22點，諾基亞將釋出旗艦新機，可能就是諾基亞8 Sirocco。諾基亞8 Sirocco配置將與諾基亞8相同，包括2K顯示屏、驍龍835處理器以及6GB記憶體、蔡司鏡頭（1200萬+1300萬後置雙攝）、500萬畫素前置鏡頭。

二、筆記本

根據華為消費者CEO餘承東在微博上的暗示，今年MWC華為的重點將是MateBook筆記本。同時華為MediaPad M5或有望同臺釋出，採用8.4英寸/10.1英寸2K顯示屏，搭載麒麟960處理器。至於新手機，目前華為已經宣佈新旗艦手機P20將於3月27日在巴黎釋出，所以此次MWC華為應該不會有重磅手機亮相。

三、5G、AI

5G傳輸標準的公佈在即，以及MWC本身就是國際行動通訊大展，今年的焦點也就更離不開5G。資料顯示，今年的MWC展會，光是5G相關領域的參展廠商就超過140家，IoT參展廠商更接近190家，而包括AI數字營銷在內的AI應用的主題演講也有14場。目前英特爾已經宣佈，將在WMC2018上展示一款搭載5G基帶(早期)的二合一設計概念PC產品，並搭載八代酷睿i5處理器。

隨著MWC 2018展會的臨近，關於本屆展會重磅產品的傳聞亦逐漸多了起來。目前已經有不少廠商確認將會發布旗艦新品，其中包括三星、索尼和諾基亞，還有國內廠商小米、華為、中興、moto、努比亞等等。估計這一屆的展會，5G新技術會成為場上亮點之一，而屏下指紋識別技術、摺疊屏也會是新趨勢。不過，預計智慧手機依然會是展會的主角，所以下面這幾款產品會是焦點中的焦點。

Nokia 9

自從HMD與諾基亞品牌合作以來，迄今為止還沒有在全球範圍內推出過一款真正意義上的旗艦產品。此前的Nokia 8也只是像走過場，僅在部分國家和地區開售。而一直傳聞中的旗艦Nokia 9也是遲遲未露面，因此這款產品自然備受全球諾粉們的期待。

三星Galaxy S9系列

眾所周知，三星將在MWC2018開幕之前舉辦Galaxy S9/S9+新品釋出會，其主要的硬體，外形等也悉數曝光，基本上也沒有多大的懸念，尤其是會首發驍龍845處理器。除此之外，三星S9/S9+手機還有一些新特性，包括企業使用者安全功能、新的Dex dock、升級版虹膜識別和麵部識別，另外還有Bixby翻譯和AR相機等特性。

值得一提的是，此前傳聞的小米MIX 2S將會在本次大展上釋出，但目前小米手機官方已經公佈了將於3月27日正式釋出MIX 2S手機，並且新手機的跑分資訊也一併放了出來，搭載高通驍龍845處理器的小米MIX 2S的跑分已經達到了273741分。如此看來，這款產品也只是在展會上露臉，其釋出會還要等待些時日。

MWC2018將於臺北時間2月26號至3月1號在西班牙巴塞羅那舉行，不少小夥伴早就在等待這場科技盛會了。筆者這就談談這次大會有哪些熱門產品。

其中華為的全面屏筆記本現在已經發布，高達91%屏佔比的驚豔外觀，以及巧妙的攝像頭隱藏式設計獲得了現場所有人的讚賞。

而三星S9的官方宣傳片已經提前曝光，外觀和S8幾乎一致，雖然沒有革新，但S8已經是最美安卓機了，驚豔的設計配合曲面屏加持，未來感十足，當然如果上下邊框能繼續收窄就更好了。

話說回來，這些年三星只靠賣外觀都收益頗豐，什麼時候改進一下自己的UI呢？真的是一流的配置二流的UI設計三流的系統最佳化，當年小編花高價買來S7e，滿心歡喜開啟王者榮耀，結果載入速度幾乎是倒數第一，一頭冷水潑下來，要不是捨不得，當時就給砸了。

另一個值得關注的是索尼，這是個有光環加持的品牌，目前也只是零星曝光了一些資訊，從曝光圖看手機並不出眾，希望這是假訊息，索尼大法好，可不要砸招牌。