這個問題很好，觸到了目前膠聯理論的關鍵點。膠聯的基本過程現在比較清楚了，但還沒有形成公認的統一理論。

我們知道，要獲得高強度的膠接效果，要將被膠接體表面的空氣或者水蒸氣等氣體排除，除去鬆散的氧化層、汙染層，並增加表面的粗糙度，使膠粘劑液體和被膠接材接觸面增大，有利於提高膠接強度。

膠接過程大致是：膠粘劑在硬化前，膠粘劑潤溼被粘物併發生擴散，在介面上兩種分子間產生相互作用，分子擴散到表面層的微孔中去，達到分子的緊密接觸，當分子間的距離達到分子作用半徑的0.5nm以下時，會生成物理吸附鍵。如表面發生化學吸咐，則生成化學鍵。也可能產生靜電荷引力或其他作用形成連線。這就是膠接的基本過程。全過程的關鍵作用是潤溼、擴散和形成膠接作用。

目前膠接理論的大概有以下幾種：

1.機械嵌合理論。機械嵌合理論認為膠粘劑必須滲入被粘物表面的孔隙內，並排除其吸附的空氣，才能產生良好的吸附作用。

2.吸附理論。吸附理論認為粘附是由兩材料間分子接觸，產生了介面力所引起的。

3.化學鍵理論。化學鍵理論認為膠接主要是由化學鍵力的作用而形成。

4.擴散理論。擴散理論認為膠接是透過膠粘劑與被粘物介面上分子的擴散而形成的。

5.靜電理論。靜電理論認為由於在膠粘劑與被粘物介面上形成雙電層而產生了靜電引力，即相互分離的阻力，因而形成了膠接。

您明白了嗎。