玩過曉龍820或者曉龍821手機的小夥伴們都知道，那些手機廠商說的全新14nm工藝，功耗底發熱小，感覺都是騙人的。不僅發熱，而且功耗大，手機續航時間有點短。自從曉龍835出來後，備受好評，那麼真的把那些問題解決了嗎？

曉龍835處理器，採用最新的10nm工藝製程，搭載8個Kyro280架構的核心，（曉龍821只有四個核心）相比曉龍820效能提升約27％，效率提高了40%。根據官方資料來看，10nm工藝製程發熱量能夠有效控制，加上Kryo 280同時採用效能叢集和效率叢集，根據效能需求不同，可以開啟相應的叢集來進行針對性的運算，從而來節省耗電以及降低發熱量。實際情況怎麼樣？（小米6作為參照）

室內溫度25℃測試

①王者榮耀遊戲30分鐘，處理器溫度在34℃左右（人體表面溫度在34℃左右，超過36℃就會感覺熱）

②陰陽師遊戲30分鐘後，最高溫度在32℃左右。基本感覺不到熱。

曉龍820和曉龍821，玩遊戲分分鐘溫度上升到40℃，熱的不行，處理器降頻，影響遊戲幀數，比如玩刺激戰場最好開低效果，中等也可以玩，不過室外溫度不能太高，不然手機會炸一樣。

總結：曉龍835處理器相比820和821確實進步特別大。成熟的10nm工藝和成熟的高通Kyro280架構使得曉龍835確實提升特別大，溫控控制的也相當好。

先來看個圖製造工藝：從14nm切換到10nm 　　手機晶片升級換代兩大核心要素是架構以及製程，架構就是手機晶片的CPU核心微架構，而另一要素則是半導體制造工藝，驍龍820採用的是三星半導體的14nm FinFET工藝，驍龍835則是採用了最新的10nm製程，製造工藝很大程度上決定著一款晶片的功耗水平，製程越先進(XXnm數字越小)一款晶片的功耗越低，從下面這張驍龍835與驍龍820的尺寸對比就可看出採用更先進製程的驍龍835體積明顯小了很多。採用10nm工藝的驍龍835功耗肯定要比14nm工藝的驍龍820低。另外驍龍835搭載的Adreno 540最高主頻為670MHz，而驍龍820的Adreno 530主頻則為624MHz。對於手機來說，手機效能決定著日常使用以及玩遊戲的表現，而對於通話上網來說手機基帶就十分重要了，驍龍835採用了X16基帶，最高下行速率達到了1Gbps，效能十分強悍，而驍龍820搭載的是X12基帶，下行速率達到600Mbps，而對於國內手機使用者來說，驍龍835高達1Gbps的下行速率是用不到的，目前國內三大電信運營商的商用網路還是4G+水平，600Mbps的網路都還沒普及，更別說1Gbps了，因此從務實的角度來看，X12 LTE基帶已經夠用了。

總結，從上市的搭載835和820的手機來看，835在多執行緒更好於820，因為835採用4+4大小核設計，所以比820的四核更省電。

驍龍835處理器採用10奈米工藝，在溫控上可以說的確比820/821有很大的提升。

高通官方的資料是，驍龍835處理器因為採用10奈米工藝，尺寸比前代減少35%，能耗減少25%。資料本身顯得很抽象，但是就實際體驗來說，採用驍龍835的小米6續航時間相比之前採用驍龍820的小米5長不少，正常使用的情況使用一天是完全沒問題的。

在高耗電場景下，比如長時間開導航或者長時間玩遊戲，我所使用的小米6就要比同事用的小米5在發熱上好很多。比方說連續玩一個小時的絕地求生，小米6後殼基本上感覺微微發熱，溫度不會繼續上升，但是使用驍龍820的小米5發熱感覺就很明顯了，持續時間長基本上就會有發燙的感覺，小米6則不會有這種情況。

用過7420，820，835，當時810和7420選擇了7420不過發熱量明顯還是很大，功耗也不低，然後後面看820說是有較大提升，但是實際上發熱量並沒有什麼明顯改善，後面於是換了835，這代不吹不黑，確實是較大的進步，打遊戲都只會是溫熱，沒有出現過燙手那種了，以前7420，820隨隨便便執行幾個app就有些燙手了，而且835功耗低了很多，電池耐用得很明顯了