其實這也不怪黑聯發科的人，聯發科自己不努力，不研發出有競爭力的處理器，這能怪誰？要是你有實力，完全不會有人去無腦噴你的!不過以前聯發科實力還是不錯滴，研發出來的晶片並不亞於高通的驍龍芯，並且在某些方面還超過了高通的驍龍晶片，但是時代在不斷進步，聯發科卻還止步不前，而它的老對手高通在不斷進步，慢慢的，兩者拉開了距離，雖然後來聯發科意識到了這個問題，開始努力研發，但是仍然與高通等晶片廠商有著一定的距離，但是這還不是網友所討厭的主要原因主要原因其實是聯發科釋出的x系列高階處理器，截止至今，聯發科x系列已經發展到了x30了，不過回顧一下聯發科x系列的發展歷程真是令人堪憂。首先x10是聯發科釋出的第一款x系列處理器，釋出的時候聯發科將x10吹上了天，說這款x10處理器這裡有多強那裡又有多厲害，聽得臺下無比激動!然而根據使用者的實際體驗看出，這款處理器也就吹得厲害，實際使用的時候經常性網路斷流，發熱降頻，功耗大，被網友給吐槽得一文不值。後來聯發科又釋出了x20和x25，這時候聯發科不像以前那麼吹牛逼了，開始一一講解，並且這一代的x系列晶片還是世界上首款使用了10核架構的晶片，聽說這樣能省電，更智慧，而被聯發科x10坑過的人似乎也被聯發科給說服了，再相信一次聯發科，就又使用了x20和x25!然而事實證明聯發科又坑了一波使用者，x20和x25更垃圾，而且聯發科吹的10核架構實際使用起來就是一核有難九核圍觀，再加上其功耗大，發熱嚴重等等情況，實際用起來也就比x10好了那麼一些，但是對比其他廠商的處理器簡直不值一提，這也消費完了使用者對聯發科的信用與期待，導致聯發科在釋出x30的時候，雖然較x10還有x20和x25有了很大的進步與提升，但是使用者已經不買賬了!

聯發科之所以被無腦黑的現象也不是一朝一夕產生，而是其做出來的產品不行，過度消耗了使用者對聯發科的信任與期待，而導致出來的!聯發科若是要噴自己的使用者閉上嘴，最好的方法就是拿出有實力的產品，這樣才能挽回聯發科的形象，堵住噴子的嘴!

魅藍note1出來是就換了一臺，用的是CPU是聯發科MT6752，那上手後比我之前的手機好用許多，當時不懂CPU。後來慢慢的瞭解到手機CPU後，有驍龍，聯發科，麒麟等。也瞭解到，網上民眾對聯發科的偏見，說訊號差、GPU弱、發熱、卡頓等。我記起魅藍note1手機，連的WIFI時弱時強，玩遊戲略有卡頓（當時並沒有在意）。其實吧，網上的民眾有一部分人是沒用過聯發科CPU，當然聯發科與驍龍存在差距不可否認，聯發科並沒有網上鋪天蓋地的那麼差。

主要原因還是因為自己的CPU沒有競爭力, 再加上剛開始的時候, 聯發科晶片也是主要用在山寨機上面的, 就給人造成了"聯發科只有山寨機才用"的壞印象.

早期的聯發科是做DVD和藍光光碟等產品的. 後來加入了谷歌為了推廣安卓系統鎖成立的一個組織: 開放手機聯盟. 開始了自己製造手機CPU的歷程.

當時大陸的山寨機氾濫, 甚至於三四百就能買到一個所謂的"智慧機". 這種廉價的智慧機所用的CPU大多數就是聯發科的. 聯發科靠著價格低廉在山寨機市場大火了一把. 但就是這次的經歷, 給聯發科扣上了一頂"山寨"的帽子.

其實當時的聯發科的CPU跟高通相比還是差不多的, 尤其是在低端市場, 聯發科所佔的市場份額還是很多的. 根據資料統計顯示, 2014年聯發科在安卓的市場份額佔到了31.67%, 而2013年才只有7.78%, 千元機市場可以說是功不可沒. 不過這一切自從聯發科出了helio X系列之後就變了.

改變聯發科的helio(曦力)系列

2014年第四季度, 剛好是高通因為"火龍810"而負面新聞不斷的時候, 聯發科看準了這一時間點, 釋出了高階的helio X和中端helio P系列. 釋出會上講helio X10怎麼怎麼厲害, 哪哪都很強. 然而到了使用者體驗方面, 發熱大, WiFi斷流等問題立即凸顯了出來. 其實這也是可以想象到的, 雖然是helio X10是八個小核, 但是28nm的製程工藝還是不夠先進, 從而導致發熱量大, 同時還有WiFi斷流. 使用者反饋很差. 驍龍810也是同樣的問題, 雖然20nm製程比helio X10的28nm先進了不少, 但是因為有四個發熱量更大的A57大核, 八核全開的時候手機簡直燙手, 這也是為什麼叫它"火龍810". 反觀三星在15年第二季度釋出的Exynos(獵戶座) 7420, 雖然是相比高通, 聯發科遲了兩個季度,但是由於使用了更為先進的14nm製程, 使得同樣擁有四大核+四小核的7420在體驗上比驍龍810以及聯發科的helio X10都要好很多. 當年的魅族PRO5正是用了這顆CPU, 再加上Flyme的良好使用者體驗, 使得很多人都成了煤油. 這就扯遠了.

helio X10在高階市場的失敗並沒有影響到聯發科的"壯志雄心". 反而開始了一去不復返的"堆核時代". 在2016年第一季度, 聯發科又釋出了最新的helio X20, 20nm製程, 兩個A72大核+四個A53小核以及四個A53小核, 叫三叢十核芯(八個小核由於四個和另外四個頻率不一樣,所以分開講). 聽上去好像很厲害的樣子, 同一季度又釋出了升級版: helio X25. 變化只有核心頻率提高了. 當時的魅族由於三星不給用獵戶座, 和高通關係又不好. 於是pro6以及半年後的pro6s都使用了helio X25. 不過仔細看看, 20nm的工藝, 不知道能不能壓得住helio X25的"三叢十核芯". 後來網友們透過一張圖給出了答案.

(解析度感人, 大家將就著看吧把)

還是老問題, 十核全開的時候CPU會過熱降頻, 甚至鎖核, 重演了"火龍810"的景象. 同年的驍龍820和獵戶座8890則因為都使用了14nm工藝, 所以效能和功耗控制的都很好. 聯發科進擊高階的計劃又一次失敗. (這次真的要說說聯發科了, 不說你的CPU好不好, 就說你把你的高階晶片賣給魅族的旗艦機, 然後又賣給了紅米的旗艦機, 這不是打了魅族的臉嘛. 雖然看上去都是旗艦機, 但是紅米是小米旗下的千元機品牌啊. 可以說聯發科這次的坑隊友行為十分的不厚道了,也是惹惱了很多煤油.)

在2017年的第一季度, 聯發科又推出了helio X30, 工藝上有了大進步, 使用了10nm製程, 依然是三叢十核芯. 然而卻無人問津, 除了高配版的魅族pro7, 以及美圖V6, 就沒有使用X30的手機了. 現在聯發科可能也意識到了自己目前在高階市場還是比較乏力的, 所以今年我們還沒有聽到關於X40的任何訊息.

聯發科的中端晶片helio P系列倒是混的比他的老大哥要好很多. 像魅族打磨了很長時間helio P10, 以及P20, P25等.今年第二季度聯發科還會發布P40還有P70, 主要是和驍龍660,以及還未釋出的670競爭.

最後, 希望聯發科在中端市場上可以佔據一片市場, 休整好以後, 重新殺回高階市場, 畢竟高階市場被高通驍龍獨佔的話對我們來說不會是什麼好事. (此處單指會賣給手機廠商的高階CPU, 華為的海思麒麟不外賣, 三星的只賣給魅族, 所以這兩家不算)