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1 # 簡言三品
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2 # flow北京紅心
不完全是。
高通，華為，三星，蘋果，聯發科的cpu執行的都是arm指令集，但是各自的cpu架構又不盡相同，有的自己設計有的購買。
（arm指令就是像是設計規範，
cpu架構就像是：發動機設計圖紙，
cpu核心就是把圖紙給臺積電製造出的發動機，手機晶片soc就像一臺車，cpu就是發動機）
高通的cpu架構有用arm的，也有自己設計的kryo，gpu架構是自己設計的Adreno。如驍龍865
三星也用arm的架構，但是他們也有自己的設計的cpu架構Mongoose(貓鼬)且大規模量產過。
華為到目前為止還沒有一個自己cpu架構的手機晶片，cpu和gpu的架構均購買自arm的公版架構（cpu是A76和A77，gpu是mail）
聯發科到目前為止還沒有一個自己cpu架構的手機晶片，cpu和gpu的架構均購買自arm的公版架構（cpu是A76和A77，gpu是mail）
蘋果最開始用三星的晶片，後來自己設計晶片，cpu架構和gpu架構都是自己設計，cpu架構是cyclone，gpu架構之前是用的imagination的power VR，A11開始換成自己設計的gpu。
還有一個冷知識，蘋果是arm的聯合創始人之一。
綜上我們可以知道，
蘋果，三星，高通都有設計手機商用cpu(發動機)的能力。
蘋果，高通具有設計手機商用gpu的能力，三星在努力自研手機商用gpu。
華為和聯發科 目前手機商用的cpu和gpu均需購買。
所以從實力上看：
cpu設計能力：蘋果>arm公司>高通>三星>華為約等聯發科
gpu設計能力：蘋果>高通>arm公司
（截止2020年0507）
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3 # 毛琳Michael
海思麒麟處理器華為研發的，從2004年就開始立項，2008年才推出第一代麒麟晶片，當時任正非還是把麒麟晶片作為一個單獨子公司來運轉，但是虧損了幾個億，最後決定和手機放在一個公司來製作，而且堅定的投入，最終才讓海思麒麟晶片發展起來，成為媲美高通驍龍晶片的中國產處理器。
海思麒麟晶片，以ARM為基礎架構進行研發的，而無論是蘋果的 A 處理器，高通的驍龍處理器，臺灣聯發科的MTK處理器，三星的處理器，都是 ARM 的處理器架構。
華為的海思麒麟處理器非常厲害，已經接近高通水平，但是距離蘋果的A系列晶片還有一定差距，但是一個手機公司能夠和一個專門做晶片處理器的公司一爭高下，就說明華為到底有多厲害了，畢竟華為每年投入超過900億研發。
你認為華為處理器會超過高通驍龍處理器嗎？ -
4 # Tech數碼科技愛好者
在全球緊密合作的時代裡，可以說幾乎是沒有一家手機廠商的生存不依賴外部的供應與技術，包括華為在內。
麒麟晶片發展的時間不算短，其實在2004年的時候，華為就已經做一些行業用晶片，但是並沒有進入智慧手機市場，直到2009年，華為推出了K3處理器試水智慧手機，之後釋出的海思K3V2，雖然在晶片上會存在一些問題，比如發熱和GPU相容問題，但是在效能上和當時的三星獵戶座Exynos4412不相上下。華為海思K3V2雖然不是一款很成功的晶片，但是代表著華為在手機晶片技術上的突破。
華為旗下海思半導體研發的麒麟晶片，目前已經享譽海內外。目前全球高階手機晶片有四家公司能夠設計：美國的蘋果、高通、南韓的三星和中國的華為。麒麟980是全球釋出的第一款7nm晶片。目前也只有麒麟980和蘋果A12以及高通855三款7nm晶片實現量產（不久會有麒麟990、蘋果A13、高通855plus）。
首先華為麒麟手機處理器採用的是英國ARM架構，不算是自主研發。我想說，百分之百自主研發，那是自然經濟，不是市場經濟。三星獵戶座、蘋果A系列晶片都是採用ARM架構，他們是否屬於自主研發呢？一個農民種糧食，難道鋤頭、化肥都要自己生產才算是自主嗎？
麒麟處理器的CPU採用的是ARM的架構設計的，ARM是一家專業處理器設計公司，其只設計處理器而不生產處理器，但是我們也不能從這一點就否決麒麟處理器就不是中國產處理器了，因為現在的處理器生產公司都是採取的產業整合模式，蘋果公司的處理器也是採用的ARM架構。在麒麟處理器中，華為最為核心最為驕傲的技術就是採用了自己的基帶，基帶是CPU非常核心的東西，華為的處理器基帶技術經過幾年的發展已經達到國際領先水平。
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5 # 監聽員1380號
簡言之，不是。
但這並不丟人，也更用不著像是國恥一般羞於提及，因為作為跨國企業，華為海思及其他華為附屬晶片研究機構，真正主導了麒麟等晶片的研發工作。
晶片產業是人類社會迄今為止全球化程度最高的產業之一，多國多地區分工合作一直以來都是晶片產業行業極為現實的狀況。
ARM授權使用架構，華為立足於日本、美國、俄羅斯、中國等國的晶片及處理器研發力量，使得華為的晶片事業從一開始就是由中國華為主導，全球各中國人才和生態鏈企業在此專案中積極貢獻的全球性事業。
華為在全球擁有不計其數的上下游合作公司和組織機構，晶片的設計也有他們的參與，所以嚴格意義上能來說，麒麟等處理器是由華為主導，由相關組織機構和企業共同成就的。
而製造，我相信問這個問題的題主應該是看新聞的。
華為的麒麟處理器是交由臺積電生產的，因為關於晶片的製造，這又是一門極為精深的行業領域。在保證生產安全的狀況下，華為交付訂單給業內頂尖企業去生產製造，是再為正常不過的一件事。
希望中國人能夠尊重“經濟全球化”的這項卓越成果，麒麟是中國華為的，也是世界的。
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6 # 極客談科技
“網路極客”，全新視角、全新思路，伴你遨遊神奇的科技世界。
對於麒麟處理器的理解，需要從兩個方面入手：
麒麟處理器使用的是ARM的架構，在此基礎上研發而來；
麒麟處理器是由臺積電進行代工生產，華為自身沒有生產的能力。
智慧手機、平板電腦等全球95%的智慧移動終端均是使用ARM架構；
我們比較熟悉的處理器廠家有高通、三星、華為等均使用ARM架構。
最近有傳聞，日本軟銀有意出售ARM中國51%的股權給中國財團；
若收購成功，相信對中國產晶片的研發將會提供很大的幫助。
臺積電代工製作處理器的製作也不是所有人都能夠製作的，需要使用到光刻機。
國內因為特殊的原因，無法採購到比較先進的光刻機，沒有製作7nm製程工藝處理器的條件；
能夠實現手機端處理器代工的只有三星和臺積電，華為選擇臺積電代工。
關於華為的麒麟處理器晶片還有那些問題或看法？
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7 # 頂點
並不能說是完全自主！事實上，目前主流的蘋果A系列，三星，聯發科處理器都不能說是完全自主。
手機處理器包含CPU，GPU，通訊基帶，數字訊號處理器DSP，WIFI，音訊、藍芽、調變解調器等，但是我們平時說的手機處理器大部分只是關注其CPU與GPU效能。
CPU——目前基本都在使用ARM指令集，這部分需要ARM授權。
GPU——高通、蘋果是自研的GPU，華為、三星使用的是ARM的Mail系列。
通訊基帶——這個應該說是華為的實力體現了，自主研發，基帶的整合是麒麟晶片的優勢之一
數字訊號處理器DSP——DSP用於處理各種大規模、並行的資料，麒麟晶片所使用的DSP依賴進口。
手機處理器是一項複雜的，高技術門檻的集大成之作，沒有一家廠商可以說自研CPU，GPU，通訊基帶，數字訊號處理器DSP，WIFI，音訊、藍芽、調變解調器等各種模組，都是有所專注，並整合各廠商的成品，通過自己的設計，實現生產條件！
目前來說，麒麟雖然不是完全自研的處理器，但是依舊是讓人肅然起敬的產品！
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8 # 蠕蟲毛筆
麒麟960 970和馬上要量產的980都是由華為海思半導體設計的產品，交由臺灣積體電路公司簡稱臺積電代工生產的。
半導體公司一般分為三大類。
1:即能自己設計產品，又能自己生產的，當然也可以接代工訂單。
例如 英特爾 三星電子旗下的三星半導體
2:無晶圓設計類公司。自己沒有生產能力，可以自己設計產品，將設計好的產品交由代工廠委託生產。
例如：華為海思 高通 博通 蘋果 英偉達 聯發科 AMD等等。
3:晶圓代工廠。此類以純代工 沒有設計能力（或者有一定設計能力也不會開發設計產品）
例如:中芯國際 臺積電 格羅方德 聯電
華為海思從整個中國在國際半導體地位和發展來看，海思半導體都是整個國家和民族的榮光。
海思連續多年佔據國內半導體整體排名第一。2017海思以360億繼續高居首位（第二名125億差距巨大）
海思是大陸半導體企業第一個殺入全球半導體二十強的企業
海思在全球無晶圓設計公司第一個殺進前十，今年預計殺進前六。
海思的高階手機處理器在整個中國半導體整體落後全球二代至三代的事實下，可以在晶圓設計上推出與全球巨頭蘋果 高通的頂級處理器同步的產品。並跟上步伐且獲得使用消費者認可，是全體中中國人的驕傲。
我們假設中芯國際代工也能達到？國內裝置商裝置能跟上？原材料可以跟上？那中國一年可以少進口多少晶片？
華為主力是一家通訊裝置起家的公司，晶片不是主業，我們不能把半導體的所有榮辱都強加在華為身上。
大家一起來為華為海思喝彩，一起來為中國的半導體產業加油！
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9 # 夢涵丶後援會會長
那些說華為打磨噴漆、套殼的。我就問你、從零生產一顆cpu、一套作業系統有什麼意義？當擺設嘛？不是中國製造不出指令集、而在於圍繞著它所建立起來的：軟體生態。如果你發明了一款效能更高的CPU，那沒什麼卵用，因為在你的這款高效能CPU之上並沒有建立起來體系，而arm架構上面建立了各種各樣的基於arm指令架構的程式，這就是它的強大之處。一個個的就知道噴、蘋果a處理器也是arm架構、這麼說蘋果cpu也是打磨噴漆？amd雖有x86永久使用權，也是inter的？
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10 # 文豪194947998
多研究探討蘋果，高通，谷歌，微軟，亞馬遜，特斯拉，三星，愛立信，波音，通用，保潔………這些有什麼沒什麼，怕啥不怕啥……
少在媒體把需要自己研究的東西發到公開空間，有的時候是情報洩露，有的時候是對方不花情報費用就得到了花錢也得不到的東西。
回覆列表
首先，麒麟不是自己製造的，這是自己一個設計得那麼設計難度話非常高的。
其次，涉及晶片的原理是。非常難度高的，不只是arm架構能解決一切，是關於基礎科學，還有基礎建設或者是化學，基礎設計。晶片設計不是一蹴而就的，不是一兩年才能完成的！比如麒麟，高通，蘋果晶片都是五年左右才能完善且達到主流的！每次投入達幾億美金，流片上億美金！
最後，那麼設計跟製造是兩個分開的。大多的話是由臺積電，三星等一些片製造商所製造的，製造跟設計是兩個概念，能製造不代表能設計！能設計不代表能製造！
最後就是國內的話只有華為。才能設計完善主流的晶片設計。其他的話就是，沒有人願意跟你吃苦不討好的事情，因為只要購買高通的一些頂級的晶片，那麼就能解決一切。而且晶片還需要基帶，基帶是很多人繞不過的一個坎，比如234g就是高通的5g就是華為的，只有他們兩個把持住這個把握住這個專利，那麼，沒有人能幾個人跨越過去的。沒有基帶等於不能通訊！