臺積電和三星爭相研發7nm製程，使摩爾定律得以繼續。尤其是三星，近年來某些產品的出貨量稱霸全球市場，一段時間以來，記憶體價格持續走高，其影響可見一斑。但從大局來看，美國在積體電路設計和製造領域仍是領頭羊，英特爾、IBM等，都不是等閒之輩。另外，衡量積體電路的指標有許多種，不應只盯著製程，有訊息稱，英特爾14nm的片子雖製程不如三星，但效能卻優於三星，這很能說明問題。

在半導體領域，7nm工藝比10nm工藝製造出的晶片晶體體積縮小一半，效能指標將大幅超越10nm製程工藝，7nm工藝成了兵家必爭之地。據Digitimes報道，TSMC已經獲得了40多個客戶的訂單，準備用7nm製程工藝為他們生產晶片，包括了各種行動通訊晶片，高效能計算晶片和AI晶片，業內人士指出蘋果和高通都是臺積電的大客戶，臺積電會為蘋果代工生產新一代iPhone的A12處理器。

原文表示臺積電在7nm製程工藝上已經領先了三星，為了擴大領先優勢，臺積電還把EUV極紫外光刻技術引入到7nm+工藝上，並進一步部署5nm和3nm。今年臺積電會在臺南的科技園中興建5號廠房，並計劃投資200億美元興建一座3nm晶圓廠。

另一方面，三星積極制定對策，除了與南韓華城政府達成共識興建7nm生產線外，還和來自美國和中國的客戶談判，希望獲得者兩者的訂單。三星在2017年5月份的時候拆分了自己的晶圓代工業務（不然會和自己的客戶形成競爭關係），並計劃在今年量產7nm製程晶片，下一年開發6nm和5nm製程，2020年推出4nm製程，爭取在5年內佔有全球晶圓代工市場的25%份額，因為現在三星的半導體代工份額不到10%，對手臺積電已經接近60%，差不多是一家獨大的情況。

由於臺積電已經贏得了蘋果和三星的7nm晶片訂單，三星選擇和各個領域的其他客戶深度合作，擴大代工範圍，提高代工份額，而不是隻專注於製造高階晶片。

臺基電，三星半導體都不尊循摩爾定律，虛標而已，2者的10nm製程工藝也就相當於英特爾的14nm製程工藝

當線路間隙小到一定程度的時候，電子就會發生跳躍的狀況，如果不加處置，晶片出來的資料會變成一鍋亂粥，所以臺灣人發明了鰭式電場。但7奈米的線路間隙更加小，鰭式電場也已經不夠用了，亟需更強大的技術。