這個也不是沒有。但不可能想增加多大就增加多大，增大面積對製作裝置是個很大的挑戰。增大可以，但有個界限範圍。比如AMD的執行緒撕裂者那塊頭大吧，但是帶來的效能能說是1800X的多少倍嗎？

增大可以，但各種因素限制了。晶元不變面積增大會導致成本增高、良率變差。晶元裡邊有很多小塊正方形，工程師們稱之為DIE。晶元就是由一塊塊DIE組成。整塊晶元裡邊已經存在不少損壞的DIE。

在切割的時候不可避免再造成一些DIE區塊損壞，如果處理器面積越大那麼這些DIE損壞區塊就可能越多，那麼相對的良品率就會降低。

比如一塊晶元可以切割50個CPU，良品率80%，那切割出來的可用CPU就有40個。這40個處理器每個賣1000塊，那就是4萬。現在好了，直接切割大的CPU能切割10個，但是良品率只有50%，出來5個大CPU，因為效能並不能提升400%，即使每個賣4000塊，也只回賬2萬。並且價格提升而效能沒有相應的提升所以消費者應該也不怎麼會買賬。

這個首先由消費市場決定。廠家也不會罔顧市場盲目燒錢。

另外處理器要增加效能只是增加芯片面積帶來的提升有限。只能透過新工藝縮小電晶體體積在同一面積增加更多的電晶體，使得電晶體有更好的連通性和反應性，再者降低電壓使得頻率提升更為容易，這才是正路。

不然各家半導體也不會拼命你追我趕，今天我進入10NM工藝，明天他進入7NM工藝這樣的競備了。