手機處理器市面上最常用的幾個:
高通
美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，並致力於引領全球5G之路。移動行業與相鄰行業重要的創新推動者。30多年來，高通的創想和創新推動了數字通訊的演進，將各地的人們與資訊、娛樂和彼此之間更緊密地聯絡在一起。目前已經向全球100多位製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌。
高通處理器在手機CPU中屬於行業領導者地位，是高階、高效能、高相容性的代名詞。基本上大多數手機廠家的旗艦機都是採用高通的處理器，從國際廠家到中中國產廠家，比如小米、一加、努比亞、樂視、酷派、索尼、LG等都是用高通處理器，得益於高通的市場佔有量非常高，很多軟體開發商往往會更傾向於相容高通處理器的平臺。
聯發科（MTK）
MTK是臺灣聯發科技的手機處理器，是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高畫質數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
早期MTK的晶片效能都平平，大多數都是中中國產一些山寨手機採用，因為價格低，並且可以提供一整塊主機板，所以得到山寨廠家的青睞，只要手機廠家設計外殼就可以生產一部手機了。而如今的MTK已經今非昔比了，如今聯發科的晶片效能已經跟上一流水準，並且在功耗和效能有一個很好的平衡點，基本都能夠滿足手機的日常需求。
海思麒麟
海思是華為旗下半導體業務，致力於研發SoC網路監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案，也就說做處理器的。而開始用於手機上是海思 K3V2 ，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。他是一款高效能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，採用ARM架構40nm、64位記憶體匯流排，是英偉達Tegra 3記憶體匯流排的兩倍。
海思同時也是值得我們驕傲的企業，在今年，華為推出的華為 mate 9上就是採用海思麒麟系列高階處理器麒麟960，這款晶片在效能、功耗都已經達到頂尖水平，也代表著中中國產晶片的實力，得到國內外很多媒體以及專業機構的認可，著實值得表揚，贊一個。
蘋果系列
蘋果的處理器只使用在自家的iPhone、iPad等裝置，A系列處理器向來都是非常強悍的，在安卓手機四核八核滿天飛的時候，蘋果依舊是雙核，並且主頻也沒有安卓的高。得益於蘋果把每個獨立的核心設計的很強，每個核心的電晶體數量都非常多，電晶體數量越多效能也就越強，所以蘋果A系列的處理器雙核為什麼比安卓四核要更強。
德州儀器
美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的類比電路技術部件製造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數字訊號處理與類比電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括感測與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。換句話來說，德州儀器也是做CPU的。
採用過德州儀器處理器的手機有摩托羅拉XT910（DROID RAZR）、三星I9250（Galaxy Nexus）、華為U9200（Ascend P1）等，其實德州儀器在當時還是很不錯的，只是由於市場的側重不同，被高通反超，後面被慢慢落寞了
英偉達
NVIDIA（全稱為NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名稱英偉達），創立於1993年1月，是一家以設計智核晶片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司主要是做顯示卡的。在2013年小米3上面搭載的NVIDIA Tegra4處理器被媒體等關注，但是由於NVIDIA Tegra4這款處理器的相容性不穩定，安卓的部分軟體常常出現閃退、卡頓，導致人們對這款處理器的體驗大打折扣，也是小米3的一個槽點，後面在手機端市場也漸漸落寞了。
聯芯科技
聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在積體電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動網際網路終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端晶片及解決方案。在2013年釋出雙核手機處理器LC1811，而酷派在在2013年釋出首款搭載聯芯 LC 1811的手機，在當時體驗可謂一般。
松果
松果是手機CPU界的新秀，是繼華為後中中國產第二家擁有研發處理器能力的手機廠家，是小米旗下全資子公司。相比大家多少也有些瞭解了，松果在今年3月分佈了首款八核處理器澎湃S1，採用28nm製程，小米用了28個月就研發出了可商用的處理器，並搭載在自家最新發布的小米5C上，根據各大媒體評測，這款手機在功耗和效能的表型達到了高通625的級別，對於一款新生CPU來說著實不容易，目前僅支援移動4G，但是根據雷布斯在釋出會上強調後期可以用個軟體升級的形式來支援聯通4G，而且網上已經有教程了，已經購買的使用者就不用擔心使用聯通卡的問題。
三星Exynos（獵戶座）
獵戶座CPU 是三星自主研發的CPU，各項指標都很靠前，屬於一流頂級CPU，效能非常出眾，螢幕色彩豔麗，CPU和GPU指標優秀，整機效能非常出眾。經常搭載在三星自家旗艦手機上，比如即將釋出的三星S8，將搭載最新旗艦處理器8895。
我們再來看看處理器的排名，
排名前十的處理器中，高通成為最大贏家。除了驍龍820，驍龍810、808、、652、650都相繼入圍。值得一提的是，此次榜單中並未出現聯發科的身影。看來，就算堆核心堆的厲害，也僅僅是噱頭罷了~ 此外，根據給出的資料，目前最強GPU是高通820的Adreno530，其GPU效能高達5.5萬分，遠超三星的Exynos 8890（Mali-T880 MP12）和蘋果A9 （PowerVR GT7600）。而麒麟950（Mali-T880 MP4），在GPU方面表現慘淡，得分位列倒數第三，甚至不如高通的驍龍805。
手機處理器市面上最常用的幾個:
高通
美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，並致力於引領全球5G之路。移動行業與相鄰行業重要的創新推動者。30多年來，高通的創想和創新推動了數字通訊的演進，將各地的人們與資訊、娛樂和彼此之間更緊密地聯絡在一起。目前已經向全球100多位製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌。
高通處理器在手機CPU中屬於行業領導者地位，是高階、高效能、高相容性的代名詞。基本上大多數手機廠家的旗艦機都是採用高通的處理器，從國際廠家到中中國產廠家，比如小米、一加、努比亞、樂視、酷派、索尼、LG等都是用高通處理器，得益於高通的市場佔有量非常高，很多軟體開發商往往會更傾向於相容高通處理器的平臺。
聯發科（MTK）
MTK是臺灣聯發科技的手機處理器，是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高畫質數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。
早期MTK的晶片效能都平平，大多數都是中中國產一些山寨手機採用，因為價格低，並且可以提供一整塊主機板，所以得到山寨廠家的青睞，只要手機廠家設計外殼就可以生產一部手機了。而如今的MTK已經今非昔比了，如今聯發科的晶片效能已經跟上一流水準，並且在功耗和效能有一個很好的平衡點，基本都能夠滿足手機的日常需求。
海思麒麟
海思是華為旗下半導體業務，致力於研發SoC網路監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案，也就說做處理器的。而開始用於手機上是海思 K3V2 ，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。他是一款高效能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，採用ARM架構40nm、64位記憶體匯流排，是英偉達Tegra 3記憶體匯流排的兩倍。
海思同時也是值得我們驕傲的企業，在今年，華為推出的華為 mate 9上就是採用海思麒麟系列高階處理器麒麟960，這款晶片在效能、功耗都已經達到頂尖水平，也代表著中中國產晶片的實力，得到國內外很多媒體以及專業機構的認可，著實值得表揚，贊一個。
蘋果系列
蘋果的處理器只使用在自家的iPhone、iPad等裝置，A系列處理器向來都是非常強悍的，在安卓手機四核八核滿天飛的時候，蘋果依舊是雙核，並且主頻也沒有安卓的高。得益於蘋果把每個獨立的核心設計的很強，每個核心的電晶體數量都非常多，電晶體數量越多效能也就越強，所以蘋果A系列的處理器雙核為什麼比安卓四核要更強。
德州儀器
美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的類比電路技術部件製造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數字訊號處理與類比電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括感測與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。換句話來說，德州儀器也是做CPU的。
採用過德州儀器處理器的手機有摩托羅拉XT910（DROID RAZR）、三星I9250（Galaxy Nexus）、華為U9200（Ascend P1）等，其實德州儀器在當時還是很不錯的，只是由於市場的側重不同，被高通反超，後面被慢慢落寞了
英偉達
NVIDIA（全稱為NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名稱英偉達），創立於1993年1月，是一家以設計智核晶片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司主要是做顯示卡的。在2013年小米3上面搭載的NVIDIA Tegra4處理器被媒體等關注，但是由於NVIDIA Tegra4這款處理器的相容性不穩定，安卓的部分軟體常常出現閃退、卡頓，導致人們對這款處理器的體驗大打折扣，也是小米3的一個槽點，後面在手機端市場也漸漸落寞了。
聯芯科技
聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在積體電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動網際網路終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端晶片及解決方案。在2013年釋出雙核手機處理器LC1811，而酷派在在2013年釋出首款搭載聯芯 LC 1811的手機，在當時體驗可謂一般。
松果
松果是手機CPU界的新秀，是繼華為後中中國產第二家擁有研發處理器能力的手機廠家，是小米旗下全資子公司。相比大家多少也有些瞭解了，松果在今年3月分佈了首款八核處理器澎湃S1，採用28nm製程，小米用了28個月就研發出了可商用的處理器，並搭載在自家最新發布的小米5C上，根據各大媒體評測，這款手機在功耗和效能的表型達到了高通625的級別，對於一款新生CPU來說著實不容易，目前僅支援移動4G，但是根據雷布斯在釋出會上強調後期可以用個軟體升級的形式來支援聯通4G，而且網上已經有教程了，已經購買的使用者就不用擔心使用聯通卡的問題。
三星Exynos（獵戶座）
獵戶座CPU 是三星自主研發的CPU，各項指標都很靠前，屬於一流頂級CPU，效能非常出眾，螢幕色彩豔麗，CPU和GPU指標優秀，整機效能非常出眾。經常搭載在三星自家旗艦手機上，比如即將釋出的三星S8，將搭載最新旗艦處理器8895。
我們再來看看處理器的排名，
排名前十的處理器中，高通成為最大贏家。除了驍龍820，驍龍810、808、、652、650都相繼入圍。值得一提的是，此次榜單中並未出現聯發科的身影。看來，就算堆核心堆的厲害，也僅僅是噱頭罷了~ 此外，根據給出的資料，目前最強GPU是高通820的Adreno530，其GPU效能高達5.5萬分，遠超三星的Exynos 8890（Mali-T880 MP12）和蘋果A9 （PowerVR GT7600）。而麒麟950（Mali-T880 MP4），在GPU方面表現慘淡，得分位列倒數第三，甚至不如高通的驍龍805。