1、驍龍625處理器採用了先進的14nm製程工藝。

⑴360N4S驍龍版所採用的是驍龍625處理器，這款處理器是高通首批採用14nm製程打造的八核心處理器，單核最高能執行到2.0GHz。

2、驍龍820處理器，也使用全新的14nm工藝生產，在提供強勁效能的同時對於功耗的控制恰到好處。

3、2017MWC大會上，高通宣佈推出全新的高通驍龍450移動平臺，據說這款驍龍450會採用14nm製程工藝，與前代產品驍龍435相比，它在效能方面將得到顯著提升。

4、高通還表示目前正在開發一款全新的驍龍660處理器，這款處理器使用了三星的14nm製造工藝，因此在效能上還有會有進一步提升。

5、這款處理器將依然採用八核心設計，只不過是混合了Cortex-A53和A73兩種不同的核心。

6、驍龍636平臺也採用14nm工藝，CPU效能提升40%，驍龍636還支援了全面屏FHD+解析度以及主動顯示功能，並支援支援高通的TruPalette、EcoPix色彩調節技術。擁有X12 4G LTE調變解調器，最高下載速度可達到600Mbps。

驍龍625是高通（Qualcomm）首款採用14nm製程打造的八核心處理器，也就是處於和驍龍820一樣的工藝節點並且同樣支援Quick Charge 3.0快充技術。

這顆驍龍625八核處理器的每顆核心運算主頻都高達2.0GHz。在手機晶片市場，把CPU主頻提升並不是難事，關鍵是它的製程會成為瓶頸，如果製程不夠先進和省電，就會帶來功耗大的問題，這對於移動終端來講是不可承受的。

所以晶片效能提升的最關鍵因素還是工藝製程，工藝製程的提升支撐了效能和續航的提升。